發布時間:2026/9/20 14:15
實習記者藍彥欣/台北報導
中央銀行最新報告指出,AI與半導體類股自2025年以來股價勁揚,反映市場對AI的高度期待。然而,隨著資本支出快速擴大、融資需求升溫,科技股未來恐將面臨更嚴格的基本面檢驗AI投資槓桿風險不容忽視。
央行指出,谷歌(Alphabet)、亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、Meta等四大雲端服務供應商(CSP)今年資本支出預估達7155億美元,年增90.3%,未來兩年仍將維持雙位數成長。隨著AI零組件價格上漲,企業建置成本進一步升高。
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過去科技業多依靠自有資金擴張,但如今AI基礎建設規模已超過傳統現金流負荷,CSP紛紛轉向公司債、私募信貸、SPV專案融資等方式籌資。今年1至8月,美國主要AI企業公司債發行額達2740億美元,較去年全年大增逾七成,且多為20年以上超長天期債券。
央行警告,AI資本支出高度依賴舉債,可能推升整體融資成本。在公債殖利率維持高檔的情況下,若企業獲利成長不如預期,投資人要求的風險溢酬將提高,恐壓抑高估值科技股。
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彭博估算,四大CSP合計自由現金流2026年僅58億美元,2027年更可能轉為負600億美元。鉅額投資將轉化為折舊與利息支出,若AI營收無法跟上投資速度,企業獲利恐遭擠壓,EPS預估也可能下修。
央行強調,AI鉅額投資最終必須轉化為營收與獲利,能否真正實現投資效益,將成為影響企業財務與金融市場的關鍵。
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