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英特爾攜手友達衝入先進封裝!Micro LED到底在紅什麼 台廠「4潛在面板黑馬」搶攻供應鏈

發布時間:2026/9/28 15:10

財經中心/綜合報導

近期傳出英特爾積極布局半導體先進封裝,並有意與面板廠友達(2409),帶動其股價表現強勢,英特爾也在此期間再度釋出訊號,表示隨Micro LED CPO獲重視,其他相關台廠如富采(3714)、錼創-KY(6854)、鼎元(2426)等也已經開始切入布局。

近期傳出英特爾積極布局半導體先進封裝,並有意與面板廠友達(2409),帶動其股價表現強勢。 (示意圖/pexels)
近期傳出英特爾積極布局半導體先進封裝,並有意與面板廠友達(2409),帶動其股價表現強勢。 (示意圖/pexels)

英特爾近期將技術由Micro LED推進至晶片先進封裝層次,據了解,英特爾獲得的專利核心是將Micro LED預先嵌入IC封裝的玻璃基板內,透過TGV技術實現電氣互連,為CPO與高密度算力提供新解決方案,因此,英特爾找到了友達展開了為期30年的合作。

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而在此其中,台灣LED相關廠也將憑藉深厚的晶片磊晶、巨量轉移與光電整合實力,成為次世代光通訊技術落地的核心推手,友達攜手富采與鼎元打造系統級光學模組;錼創-KY則看準資料中心機櫃內短距離光互連,憑藉低功耗與對光纖入射角度容忍度高、對準成本低等優勢,積極與夥伴推進光纖耦合技術。

根據國際研調資料報告,目前CPO模組市場規模已經自2025年的1.1億美元,大幅成長至展望2033年,其規模能達到19.6億元美元,其中Micro LED模組自2028年放量,最快2030年產值達4.48億美元。

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◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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