產能利用率衝上120%！這「電子材料廠」再傳捷報　AI伺服器合金膏獲MetaLink採用

記者周雅琦／綜合報導

被動元件上游電子材料廠勤凱（4760）新材料布局陸續開花，其中AI伺服器「合金膏」已獲軟板大廠MetaLink平台採用，並切入CoPoS製程TGV玻璃基板盲孔填膏；同時MLCC需求持續強勁，帶動公司營收一路走高，最新8月營收衝上3.05億元、年增91.5%，改寫單月歷史新高。利多激勵其股價昨（1）日攻上漲停至288.5元。

勤凱已從既有被動元件材料進一步跨入先進封裝，TGV玻璃基板盲孔填膏已完成30微米孔徑、寬深比1：15.7驗證，填孔性與附著性均符合客戶需求；此外，公司也開發CoWoS先進封裝所需的TIM1散熱膏，瞄準晶片與散熱蓋間的導熱應用。勤凱預期，隨新材料持續導入，2027年半導體新材料營收占比有望提升至5%至10%。 

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其中最受市場關注的新產品「合金膏」。勤凱指出，該材料可應用於高頻高速多層板製程，客戶並透過新製程將材料與PTFE結合，目前已獲MetaLink平台採用。

回顧公司近期營運，公司8月營收衝上3.05億元，月增13.11%、年增91.5%，改寫單月歷史新高；累計前8月營收達19.13億元，年增65.53%。勤凱目前產能利用率已達120%，為因應客戶需求，公司已決定購入新機台擴充產能。

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