晶片越強「探針卡越難做」？「這台廠」訂單看到2027年、精測再擴產50％　穎崴營收暴增233％

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片算力與功耗持續攀升，連帶推高晶圓測試難度，高階探針卡成為下一波AI供應鏈競爭焦點。外資最新報告指出，美國半導體測試介面廠FormFactor已取得輝達GPU在台積電生產端的第二供應來源資格，相關營收預計今年下半年開始貢獻；台廠旺矽（6223）、中華精測（6510）及穎崴（6515）也全面擴充AI、HPC及ASIC高階測試布局，搶攻需求快速升溫的測試商機。

外資指出，隨AI晶片腳數增加、功耗提高，探針數量及測試功率同步攀升，探針卡技術也持續朝Vertical MEMS等高階架構升級。FormFactor取得輝達GPU第二供應來源資格後，外資預估至2028年市占率有機會達約20％，相關年營收可突破2億美元，消息也激勵FormFactor周三股價大漲9.6％。

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除了GPU，HBM與ASIC同樣成為高階探針卡的重要成長來源。FormFactor目前已在HBM測試市場占有重要地位，隨測試架構由傳統懸臂式逐步轉向Vertical MEMS，外資估計2028年HBM相關營收可達4億美元，ASIC測試也正朝相同技術方向發展。

台廠方面，旺矽目前探針卡產能維持滿載，在AI、HPC與ASIC需求帶動下，高階VPC及MEMS探針卡持續擴產。法人指出，公司訂單能見度已延伸至2027年，明年仍將進一步增加VPC與MEMS產能，以承接高階測試需求。

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中華精測則大舉加碼AI GPU與ASIC市場，今年8月底產能已較2025年底倍增，預計2027年上半年還將在今年8月基礎上再增加50％。目前公司已與大型雲端服務供應商展開ASIC合作，部分產品進入量產，涵蓋晶圓測試板、探針卡、Load Board及系統級測試，公司預期2027年探針卡營收成長幅度將進一步擴大。

穎崴AI業務則已率先反映在營收，8月營收達17.06億元，年增高達233.37％，連續三個月刷新單月歷史新高；累計前八月營收98.1億元，年增97.88％。在全球AI及HPC客戶需求強勁下，高階Coaxial Socket測試座與MEMS探針卡出貨同步攀升，也讓高階測試介面成為AI供應鏈下一個重要戰場。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。