前3季營收破百億創紀錄！「半導體測試介面龍頭」Q3年增衝152%　董座喊擴大全球布局

記者張書翰／綜合報導

半導體測試介面解決方案龍頭穎崴（6515）昨（6）日公告新一期營收，其中9月自結營收達12.5億元，月減26.69%，年增87.72%；第三季合併營收為45.56億元，季增29.32%，年增152.58%；累計2026年前9月合併營收為110.6億元，年增96.67%。

穎崴指出，在AI及HPC應用客戶持續拉貨，在產能部分產線優化生產效率，出貨量持續創高，然因產品組合影響9月營收略減，單月營收仍維持在高檔，使前九月營收自掛牌以來，年度累計營收首度超越百億大關，來到110.6億元，不僅正式成為百億級營收的上市企業，更創下穎崴的重要里程碑；此外也創下單季營收歷史新高，增幅達152.58%。穎崴表示，時序邁入第四季，在AI、HPC及ASIC應用產品持續放量下，將維持出貨動能。
 
對於亮眼營收表現，穎崴董事長王嘉煌表示，在全體同仁努力下，原預計在2027年達成百億營收的目標，提前至2026年9月達陣，這不僅凸顯穎崴整體營運效能提升到更高位階，更是公司多年深耕技術、持續創新及與全球客戶緊密合作的成果。王嘉煌強調，穎崴將持續以技術為核心、以客戶需求為導向，提供客戶全方位的高階測試解決方案，並擴大全球營運布局，為下階段成長奠定堅實基礎。

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關於半導體產業情形，穎崴指出，在AI強勁需求驅動下，半導體持續成長，根據Omdia資訊，2026年H1半導體總營收達7520億美元，超越除2025年外之往年半導體全年營收紀錄，預計此強勁的市場態勢和創紀錄的季度營收水準仍將持續，預估Q3半導體營收將突破5000億美元，使2026年前三季總營收超過1.25兆美元，超越2025年全年半導體總營收之50%。

穎崴進一步指出，根據Trendforce預估，CSP（雲端服務供應商）資本支出2026年將年增98%、幾近倍增，2027年更將額外年增近50%，AI熱潮不僅為半導體供應鏈帶來爆發性的成長，更持續為半導體測試介面產業帶來結構性的改變，朝向高頻高速、高階、大尺寸、大封裝等趨勢發展，對此，穎崴強調其將掌握此趨勢並隨時迎接次世代商機。

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穎崴（6515）今（7）日股價開低後持續下滑，截至9時40分暫報5610元，下跌520點，跌幅8.48%，成交量來到801張。

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