先進封裝大單到手！「半導體載具廠」9月營收9.9億創新高　韓系客戶2027年訂單入袋

記者蕭廷芬／綜合報導

半導體關鍵載具大廠家登精密（3680）營運傳捷報！家登8日公布2026年9月合併營收約9.9億元，月增18.4%、年增67.74%，刷新歷史單月新高，累計前9月營收達68.85億元，年增約36%。除了營收表現亮眼，家登更宣布拿下韓系大客戶2027年先進封裝載具訂單，預計明年正式出貨。股價方面，家登8日收在571元，上漲4元、漲幅0.71%，連續5個交易日收紅，累計上漲3.63%，成交量1,107張，盤中最高來到577元。

家登表示，隨著極紫外光光罩載具（EUV POD）及晶圓傳送盒（FOUP）進入出貨高峰，各廠區正全力備貨，力拚全年營運再創新高。公司自2024年起全面投入先進封裝載具開發，針對不同製程需求與客戶共同研發符合國際半導體產業協會（SEMI）規範的全尺寸產品，經過長期測試，已陸續在台灣、中國大陸、韓國及美國等市場取得進展。其中，韓系大客戶新廠訂單預計今年第四季完成試產及最終測試，2027年正式出貨，公司也看好其他市場後續接單機會，預期先進封裝載具未來兩年可望逐步放量，成為新的營收成長動能。

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獲利方面，家登指出，受惠營收規模擴大、產品組合優化，以及全球產能布局效益逐步顯現，毛利率、營業利益率及稅後淨利率同步提升。展望後市，公司將以EUV光罩載具、晶圓載具及先進封裝載具作為三大成長主軸，持續推進全球據點擴產，強化在地服務與供貨能力，爭取更多國際客戶訂單。隨著既有產品進入出貨旺季，加上先進封裝新訂單預計明年開始貢獻營收，家登正積極布局下一階段成長機會。

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