台積電迎勁敵？輝達傳考量導入英特爾先進封裝　最快2028年下半年啟動 

實習記者林子云／綜合報導

全球先進封裝龍頭台積電（2330）技術優勢面臨新挑戰。外媒報導，為因應龐大的AI運算需求，輝達（NVIDIA）傳出計畫最快在2028年下半年，評估將部分AI晶片採用英特爾（Intel）的Foveros先進封裝技術，此舉不僅能替英特爾添增高階訂單，也有機會分擔台積電長期緊繃的封裝產能。

「Wccftech」引述韓國GF Securities分析師Jeff Pu的最新報告指出，隨著英特爾旗下14A先進製程預計於2028下半年邁入量產，輝達也規劃在同一時間點導入其先進封裝服務。市場先前就曾傳出輝達下一代Feynman架構GPU，擬採用英特爾18A或14A製程來處理非核心元件，不過核心運算晶片仍會使用台積電先進製程。

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本次關注焦點轉向英特爾主推的Foveros封裝技術。相較傳統晶片，Foveros不僅能有效縮減整體封裝面積，更可顯著提升晶片間的資料傳輸與能源使用效率，成為高效能運算的新興解方。

隨著人工智慧浪潮推升市場需求，先進封裝儼然成為晶片龍頭競爭的次世代戰場。儘管台積電的CoWoS技術目前穩居高效能AI晶片的首選，但產能始終處於供不應求狀態。英特爾近年全力擴展先進封裝領域，繼傳出接獲Google TPU封裝訂單後，若能成功搶下輝達供應鏈，將大幅提升其在市場的關鍵地位。

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