AI伺服器大單灌爆！「這PCB大廠」Q3營收衝307億、金像電年增近7成　前9月雙雙賺贏去年全年

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器帶動高階PCB需求持續噴發，健鼎（3044）、金像電（2368）第三季營收雙雙改寫歷史新高，單季成長幅度均超過2成！其中健鼎第三季營收達306.94億元，年增58.30％，金像電則衝上297.18億元，年增69.55％，兩家公司累計前三季營收更已提前超越去年全年水準。隨美系雲端服務供應商（CSP）加速推出自研ASIC晶片，加上伺服器PCB朝高層數、高階材料及HDI升級，法人看好新平台與新增產能將持續推升後續營運動能。

金像電成為這波AI伺服器PCB升級潮的主要受惠者之一。隨美系CSP新一代ASIC平台陸續導入，高階PCB需求快速增加，加上1.6T交換器新品訂單挹注，推升第三季營收達297.18億元，季增22.21％、年增69.55％，刷新單季紀錄。累計前三季營收733.79億元，年增69.07％，已超越去年全年表現。

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儘管金像電9月營收93.20億元，較8月歷史高點減少10.25％，但仍較去年同期大增55.46％，寫下歷史單月第三高。法人指出，隨AI伺服器產品組合持續往高階規格移動，加上產品價格調整效益，後續營收及獲利表現仍值得期待。

展望下一階段，金像電的成長動能不僅來自訂單數量增加，更來自產品技術門檻提高。美系客戶下一代ASIC平台PCB將進一步採用多階高密度連接板（HDI），同步增加板層數並升級材料規格，帶動單位產品價值提升。隨高速運算與資料傳輸需求持續增加，高階PCB在AI伺服器中的重要性也將進一步提高。

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另一邊，健鼎營收同樣一路攻高，9月合併營收106.48億元，月增4.14％、年增53.50％，連續第三個月刷新單月歷史紀錄，帶動第三季營收達306.94億元，季增23.48％、年增58.30％。累計前三季營收765.16億元，年增40.60％，不僅創同期新高，也提前超越去年全年營收。

健鼎主要受惠伺服器及記憶體PCB需求強勁，尤其伺服器傳輸介面由PCIe Gen 5逐步升級至Gen 6，對訊號完整性、材料性能及板層數提出更高要求，帶動高階多層板需求增加。法人認為，隨伺服器平台持續升級，相關產品出貨動能有望延續。

為因應後續訂單需求，健鼎也加速擴充產能。湖北廠持續增加高階多層板產能，越南新廠則進入設備安裝及試產階段，預計第四季開始小量生產，初期將以伺服器板為主要產品。隨新產能陸續開出，公司也將優先配置伺服器及記憶體相關訂單，進一步提高高階產品比重。

法人分析，AI伺服器PCB產業正從單純的出貨量成長，逐步轉向技術規格與產品價值同步提升。隨美系CSP持續開發新一代ASIC、1.6T高速交換器需求增加，以及PCIe Gen 6等新平台導入，健鼎與金像電可望持續受惠高階PCB升級商機。

不過，後續仍須觀察新平台量產進度、客戶訂單認列與新增產能爬坡情況。若高階材料需求持續強勁，並順利提高新產品出貨比重，兩家公司營運成長動能有望延續至下一階段。

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