矽光子、CPO新商機助攻！「半導體測試廠」9月營收年增150.33%創新高　前三季業績提前超越去年全年

記者黃詩雯／綜合報導

AI與高效能運算（HPC）晶片需求升溫，帶動晶圓測試規格升級，測試解決方案廠漢測（7856）營運持續走強。9月營收5.14億元，月增2.35%、年增150.33%，連3月改寫歷史新高；第三季營收14.99億元，季增24.97%、年增154.18%，連4季刷新紀錄。累計前三季營收36.84億元，年增129.06%，提前改寫全年營收新高。

漢測表示，隨AI與HPC晶片朝高功耗、高速傳輸發展，晶圓測試對散熱、溫控及訊號穩定性的要求提高，帶動客製化測試方案需求成長。其中，自主研發的薄膜式探針卡已進入小量交付階段，9月出貨持續增加，加上清潔材料等產品銷售挹注，推升整體營收表現。

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在新技術布局方面，漢測已展開矽光子轉阻放大器（TIA）測試驗證，並持續布局共同封裝光學（CPO）應用。此外，高功率及長時間測試需求增加，也帶動客製化清針砂紙需求提升，有助延長探針使用壽命並降低測試異常。

展望後市，漢測預期2026年半導體設備業務成長動能最強，營收占比將明顯提升；探針卡與清潔材料則以2028年成為第二大業務為目標。至於測試設備工程服務，雖然需求持續增加，但受限於人力擴充速度，未來營收占比預期逐步下降。

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