力成喊360元、緯創上看322元！蘇姿丰砸3000億決戰輝達！AMD最強AI機櫃來了

記者莊蕙如／綜合報導

AMD董事長蘇姿丰再度來台鞏固AI供應鏈，先前宣布規劃投入100億美元（約新台幣3,000億元）深化與台廠合作，瞄準先進封裝、高階載板及AI機櫃商機。隨新一代Helios平台成為AMD迎戰輝達（NVIDIA）的重要武器，台積電（2330）、日月光投控（3711）、力成（6239）、欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）、緯創（3231）、緯穎（6669）、英業達（2356）及營邦（3693）等供應鏈備受關注，其中法人喊出力成目標價360元、緯創上看322元。

AMD過去以銷售GPU、EPYC處理器為主，伺服器及機櫃整合多由下游客戶負責，如今透過Helios切入整櫃式AI基礎架構市場，直接挑戰輝達Blackwell及Vera Rubin平台。Helios規劃整合72顆Instinct MI455X GPU、Zen 6架構EPYC Venice處理器，以及Pensando網路技術與ROCm軟體生態系，鎖定大型模型訓練、AI推論及代理式AI需求。

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蘇姿丰看好AI運算重心逐漸由模型訓練延伸至推論及AI代理，CPU在任務調度、資源管理與系統協作的重要性將同步提高。法人認為，AMD同時掌握CPU與GPU產品，加上Helios採用UALink及乙太網路等開放式架構，有機會吸引希望降低單一供應商依賴的雲端業者，不過ROCm生態系成熟度及整櫃系統效能仍須接受市場驗證。

供應鏈方面，AMD持續深化與台積電在SoIC-X、CoWoS-L等先進封裝技術的合作，並攜手日月光投控旗下矽品及力成發展新世代封裝，欣興、南電及景碩則布局高階載板。法人指出，AI晶片朝高效能、大尺寸發展，將同步推升先進封裝與高階載板需求。

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其中，力成積極發展面板級封裝（FOPLP），510mm×515mm產線預計今年底小量生產，與AMD合作的2.5D面板級封裝技術則仍在驗證階段。力成上半年EPS達5.5元、年增90％，法人預估今年EPS為12.71元，明年隨新產能開出，有機會挑戰18元，並以18至20倍本益比推估，目標價上看360元。

AI伺服器組裝廠緯創同樣受惠新平台商機，第三季合併營收首度突破兆元、達1.15兆元，年增102.37％，累計前三季營收達2.89兆元。法人看好輝達Vera Rubin與AMD Helios相關訂單接續挹注，預估緯創今年EPS約16元、明年上看23元，給予13至14倍本益比，目標價322元。

機櫃廠營邦也成為市場焦點，第三季營收40.29億元，季增58％。隨Helios相關業務逐步推進，法人預估營邦今年EPS約22元、明年可望達28至30元，以18至22倍本益比推算，合理股價區間約504至660元。至於股價能否進一步挑戰前高789元、甚至千元關卡，仍取決於後續出貨規模、獲利成長及市場評價。

法人認為，AMD布局整櫃式AI系統，將讓競爭從單一GPU延伸至CPU、網路、封裝及機櫃整合，台灣供應鏈可望迎來新一波商機。不過，相關目標價與獲利數字均屬法人預估，實際貢獻仍須觀察Helios量產、客戶導入及訂單出貨進度。

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