半導體下一波飆股來了？高盛點名4大獲利主線　穎崴、旺矽、精測等台廠搶AI大單

記者莊蕙如／綜合報導

半導體族群經歷股價修正後，下一波獲利上修行情有望啟動！高盛最新研究報告聚焦晶圓設備投資提前、AI CPU需求成長、類比IC景氣復甦及記憶體供需分化四大方向，認為第三季財報可能成為市場重新評價半導體股的關鍵。台灣供應鏈中，穎崴（6515）、旺矽（6223）、精測（6510）、京鼎（3413）、瑞耘（6532）及欣興（3037）等業者，均有機會受惠AI晶片規格升級與半導體資本支出擴張。

高盛10月5日發布涵蓋24家半導體及設備公司的研究報告，特別看好先進製程技術升級帶動設備需求。隨環繞式閘極（GAA）、背面供電技術導入，以及DRAM、NAND製程持續升級，沉積、蝕刻及清洗設備需求同步增加，應用材料、科林研發及泰瑞達成為高盛偏好的設備業者。

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台廠方面，京鼎為應用材料重要設備模組代工夥伴，帆宣（6196）、翔名（8091）及千附精密（6829）也布局相關設備與精密零組件。科林研發供應鏈則包括瑞耘、公準（3178）及意德士（7556），可望隨先進製程及記憶體設備需求增加而受惠。

AI晶片測試同樣成為重要成長領域。隨高效能運算晶片功耗提高、封裝複雜度增加，測試時間與設備需求同步攀升，帶動穎崴高階測試座、旺矽垂直探針卡及精測微間距探針卡商機。致茂（2360）的系統級測試設備，以及鴻勁（7769）的測試分選設備，也有望受惠後段測試規格升級。

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AI運算需求則從GPU逐漸延伸至CPU。高盛看好代理式AI帶動任務排程、資料處理及系統協作需求，並調升超微（AMD）目標價。相關台廠包括供應AMD晶片組的祥碩（5269）、高階處理器載板廠欣興、伺服器CPU散熱零組件廠健策（3653），以及CPU插槽供應商嘉澤（3533）。

類比IC方面，高盛偏好微芯科技與恩智浦，認為工業、車用及資料中心需求回溫，有利產業逐步走出庫存調整期。台股相關業者包括矽力*-KY（6415）、力智（6719）、致新（8081）及茂達（6138），但2027年獲利成長幅度仍須等待更明確的財測驗證。

記憶體與儲存市場則呈現不同走勢。高盛相對看好傳統硬碟（HDD）供給結構，尤其希捷熱輔助磁紀錄（HAMR）技術及企業級硬碟漲價商機。台灣相關供應鏈包括銘異（3060）、匯鑽科（8431），若延伸至企業級儲存需求，群聯（8299）、威剛（3260）及十銓（4967）也值得觀察，但受惠程度仍有差異。

法人認為，半導體後市關鍵仍在台積電（2330）先進製程擴產、AI晶片需求及全球雲端服務供應商資本支出。相較AI基礎建設持續強勁，消費性電子需求仍存在不確定性，市場將更重視企業實際獲利上修幅度，而非單純追逐AI題材。

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