瞄準新一代資料中心電源！聯電攜手「IC設計大廠」技術合作　目標突破AI基建供電瓶頸

記者張書翰／綜合報導

晶圓代工二哥聯電（2303）今（22）日與無晶圓IC設計大廠愛普*（6531）共同宣布，將展開技術與製造合作，雙方將推進AI與高效能運算（HPC）系統的供電解決方案。聯電指出，此次合作結合旗下深溝槽電容（DTC）製程技術與可擴充的晶圓製造能力，以及愛普科技的矽電容設計、系統層級整合技術，以因應下一代資料中心在電源效率方面的挑戰。

聯電說明，AI運算工作負載快速成長使運算系統對電源傳輸要求日益提高，帶動資料中心電源架構從將穩壓元件配置於電路板上的傳統方式，逐步轉向將電容直接嵌入中介層（Interposer）或基板中。該創新架構可縮短電源傳輸路徑、提升電源完整性（Power Integrity），並支援先進封裝內更有效率的電壓調節。

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聯電進一步指出，愛普旗下S-SiCap分離式矽電容設計已完成投片及初步功能驗證，下階段將針對封裝基板中的電容進行系統級效能與可靠度測試，目標為支援不同電容量與工作電壓需求。同時，雙方也正探討將合作拓展至包括矽中介層嵌入式電容及基板底面電容產品線，以因應多元系統設計需求。

對於雙方合作情形，聯電資深副總經理洪圭鈞表示：「AI與HPC成長正推動電源傳輸架構根本性的轉變，從電路板層級供電，逐步走向晶片層級的垂直電源整合。聯電透過與愛普合作，致力於克服AI基礎設施持續演進所帶來的關鍵供電瓶頸。」

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愛普總經理洪志勳則表示：「採用DTC技術的客製化S-SiCap產品成功完成投片及初步晶圓驗證，是展現愛普產品設計彈性與可製造性的重要里程碑。透過與聯電合作，我們為客戶提供從產品設計到晶圓製造的一站式解決方案。」

聯電（2303）今日股價以125.5元作收，下跌2.5元，跌幅1.95%，成交量來到8萬6570張，成交金額則為110.26億元。愛普*（6531）則以795元作收，下跌36元、跌幅4.33%，成交量為2849張，成交金額為23.21億元。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。