目標價上看2,500元！「半導體設備大廠」交期拉長至12個月　法人看2027、2028年出貨量各增50%

記者黃詩雯／綜合報導

弘塑（3131）受惠AI及高效運算（HPC）帶動先進封裝設備需求升溫，CoWoS相關設備出貨與營收認列持續成長，第三季營收達22.21億元，季增28.66%、年增48.73%，創單季歷史新高。法人看好後續擴產動能，維持「買進」評等，目標價2,500元，並預期設備出貨能見度可延伸至2028年。

弘塑9月營收7.47億元，月增9.65%、年增61.89%，創歷年同期新高及歷史第三高；累計前三季營收55.44億元，年增27.03%，同樣刷新同期紀錄。隨著晶圓代工、封測及記憶體客戶積極擴充先進封裝產能，設備交期已拉長至10至12個月。

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法人指出，受限於人力及廠房建置進度，弘塑今年設備出貨量預估約220至240台，2027年有望年增50%，2028年再成長50%。公司也積極布局2.5D、3D先進封裝、混合鍵合、面板級封裝（PLP）及高頻寬記憶體（HBM）等應用，擴大產品布局。

為因應訂單需求，弘塑持續推動台灣產能擴充，並規劃加強海外布局，短期以東南亞為優先，配合2027年客戶當地交貨需求。此外，隨客戶陸續赴美設廠，公司已開始向美國出貨設備，未來也將強化當地服務能力。

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