搶攻M9、M10高階材料！「銅箔大廠」目標價喊570元　明年再拚雙位數成長

記者周雅琦／綜合報導

2026年TPCA展聚焦AI算力、高速傳輸及先進封裝升級。隨NVIDIA GPU、美系雲端服務供應商（CSP）AI ASIC持續升級，以及交換器規格由800G邁向1.6T、3.2T，AI伺服器主板層數朝30至40層以上發展，並增加高層數板（HLC）與高密度互連（HDI）複合製程應用；ABF載板也朝大尺寸、高層數及低翹曲方向升級。法人看好銅箔大廠金居（8358）後世動能，給予「持有-超越同業」評等，目標價570元。

金居本次展覽聚焦低粗糙度高階銅箔、表面處理技術及產能規劃。產品方面，PF51N（HVLP4+）與PF511（HVLP5）分別對應M8及M9／M10材料，表面粗糙度Rz約0.5微米及0.45微米，支援高速互連規格升級。

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至於產品進度方面，RG313+（ARTF4）已通過認證，預計2026年底開始供應PCIe Gen6相關平台，PF51N也已通過GPU及ASIC平台材料認證，較大量需求預期落在2027年下半年。PF511規劃於2026年底送樣，正常認證流程約需1.5至2年，短中期放量主軸仍為HVLP4+。

回顧近期營運，金居上半年稅後純益10.65億元，年增146.5%，稅後每股盈餘（EPS ）4.22元。最新9月營收來到11.04 億元，月增4.53%、年增64.63%；自結稅後淨利約2.03億元，年增89.7%，EPS為0.8元；累計前9月合併營收85.06 億元，年增 48.91%。公司看好產品組合改善及新產能挹注，預期2027年營收有望雙位數成長。

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