聯茂9月獲利暴增1069％！單月EPS 3.54元賺贏整季　AI訂單一路排到2029年

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器帶動高階銅箔基板（CCL）需求爆發，聯茂（6213）最新獲利成績單驚艷市場！公司應主管機關要求公布9月自結損益，單月稅後純益高達12.86億元，較去年同期狂增1,069.09％，每股稅後純益（EPS）達3.54元，光是一個月就超越第二季整季EPS 3.52元的表現。隨高階材料訂單能見度延伸至2029年，加上新一代M9、M10產品持續推進，聯茂未來營運成長動能備受關注。

聯茂9月合併營收達58.24億元，年增110.71％，單月營收較去年同期翻倍成長，獲利增幅更遠超營收表現。相較第二季整季EPS為3.52元，9月單月便繳出3.54元的成績，顯示高階產品需求及營運規模擴張，正為公司帶來顯著的獲利成長。

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聯茂執行長蔡馨暳對後續營運展望相當樂觀，認為未來二至三年仍有機會維持高速成長，尤其AI伺服器持續升級，帶動高階CCL材料需求增加，目前相關訂單能見度已延伸至2029年，為中長期營運提供支撐。

在新產品布局方面，聯茂正積極推進下一代高階材料，其中M9等級銅箔基板搭配石英布（Q布）的產品，預計2027年開始放量，主要應用於AI伺服器的OAM模組板及正交背板等高階領域。隨AI晶片運算速度與資料傳輸需求持續提高，相關PCB對低損耗、高速傳輸材料的要求也同步升級。

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除了M9產品，聯茂也已啟動最新M10等級材料送樣，提前布局下一世代AI硬體規格。隨雲端服務供應商持續擴充AI資料中心，高階伺服器PCB的層數、訊號傳輸效率及材料性能要求不斷提高，也為具備高階CCL技術的業者創造更多商機。

不過，AI需求快速擴張也使上游原物料供應更加吃緊。聯茂指出，近期銅箔及電子玻纖布價格持續上漲，其中又以E-Glass電子玻纖布供應最為緊張，部分時期甚至出現單月兩次調漲價格的情況，反映高階電子材料市場供需失衡的壓力。

面對原料成本攀升，聯茂規劃陸續調整產品售價，將部分成本轉嫁給客戶，以減輕原物料漲價對獲利的影響。隨高階產品需求強勁、訂單能見度延長，公司也將持續透過產品升級與價格調整，因應供應鏈成本變化。

整體而言，聯茂9月單月EPS已超越第二季整季，展現強勁獲利動能，而M9材料預計2027年放量、M10產品進入送樣階段，更為未來成長增添想像空間。後續市場將持續關注高階CCL出貨進度、原料價格變化及產品漲價效益，能否讓聯茂維持高速成長表現。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。