發布時間:2023/8/19 15:00
異動時間:2023/8/19 15:01
記者林兪彤/綜合報導
台灣半導體龍頭,「護國神山」台積電目前正著手興建位於日本熊本縣菊陽町晶圓代工廠,該地區也被視為未來發展的潛力所在。熊本縣政府於17日公布,未來10年內,將投入總額1140億日圓(約253.5億元新台幣),用於當地的基礎設施建設,其中包括新鐵路、道路的興建,以及確保半導體製造所需的大量水源等項目。
據日媒《熊本日日新聞》報導,熊本縣政府的基建計畫涵蓋了多個項目,投資金額約為253.5億新台幣,主要集中在鐵路和道路建設,同時也包括機場的相關改善工程。根據縣政府的規劃,他們計畫興建一條連接JR豐肥線和熊本機場的鐵路,預算約為410億日圓(約91億元新台幣),這條新路線將從肥後大津站延伸出來,希望能夠緩解日後半導體相關企業陸續進駐下,所帶來的交通壅塞情況。
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在新工廠周邊道路的建設方面,預計將耗資300億日圓(約66.7億元新台幣)。除日本政府推動的中九州横斷道路中,從合志交流道打造出通往工廠附近的南北連接道路,並拓寬通往工廠南側的縣道大津植木線外,同時也計畫,興建一條連接工廠與機場的新規劃道路。
此外,為了應對熊本北部淨化中心,污水處理能力不足的問題,熊本縣計畫興建一座新的污水處理廠,來專門處理廢水。整體的公共下水道項目預算約為280億日圓(62億新台幣)。同時,為減少工廠對地下水的使用,縣政府還計畫利用龍門水壩尚未利用的水源,興建新的水處理廠和管線,相關工業供水項目的預算約為150億日圓(約33億新台幣)。
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