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路透:中國將祭1.3兆半導體投資基金 主攻製造設備

發布時間:2023/9/5 19:00

路透社引述2名知情人士報導,中國政府準備再次推出半導體國家投資基金,目標籌措3000億人民幣(約新台幣1兆3200億元)資金,反映中國加緊努力追趕與美國和其他對手國競爭。

報導指出,這很可能是簡稱「國家大基金」的中國國家集成電路產業投資基金歷來最大一次籌資規模。(圖/示意圖/unsplash)
報導指出,這很可能是簡稱「國家大基金」的中國國家集成電路產業投資基金歷來最大一次籌資規模。(圖/示意圖/unsplash)

報導指出,這很可能是簡稱「國家大基金」的中國國家集成電路產業投資基金歷來最大一次籌資規模。根據中國政府報告,前2次分別在2014和2019年推出的半導體國家投資基金,資金規模各為1387億人民幣和2000億人民幣。

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其中一名知情人士與第3名知情人士表示,新基金的主要投資領域之一將是半導體製造設備。

中國國家主席習近平長久以來強調,中國有必要達成半導體自給自足。在美國過去幾年基於國安對中國施加一系列相關出口管制措施後,中國發展半導體的必要性又更迫切。尤其華府去年10月再祭出全面制裁方案,切斷中國取得先進晶片製造設備管道,日本和荷蘭也採取類似行動。

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2名消息人士透露,中國當局已在最近幾個月批准新基金。消息人士之一說,中國財政部正計劃為基金挹注600億人民幣。其他資金來源目前尚不得而知。

中國國務院新聞辦公室、財政部、工業和信息化部和國家大基金全都尚未回應路透社的置評請求。

頭2名消息人士補充說,新基金的籌資過程很可能將費時數月,且目前仍不清楚基金何時會正式推出,或計畫是否還有變化。

前2次基金的資金來源除了中國財政部,還包括一些財力雄厚的中國國有實體,例如國開金融、中國菸草總公司和中國電信。

國家大基金多年來提供融資給中國最大2家晶圓廠中芯國際與華虹半導體,以及給快閃記憶體製造商長江存儲和一些規模較小的公司與基金。

儘管有了這些國家投資,但中國晶片產業仍難以在全球供應鏈取得領先地位,尤其在先進晶片部分。

(中央社)

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