「錫」捲科技廠2／有電路板就有它！靠研發低溫、回收錫成全球大廠ESG標配

圖文／CTWANT

「不要說電子五哥，電子十哥都是我們的客戶，也靠著這些客戶向品牌廠推薦測試，而打入產品供應鏈。」昇貿(3305)董事長李三蓮日前在50周年慶上表示，台灣為全球電子產品代工，昇貿的利基點就是靠著台商客戶介紹，也隨客戶需求搭上綠色環保節能風，讓自家產品「低溫錫」「回收錫」成為全球大廠ESG標配，國際大廠上門爭相合作。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

昇貿成立於1973年，早期產品多為工業用錫棒，隨著科技進步，電子零件越做越小，也漸漸發展出錫膏產品，「台商代工廠們做什麼，昇貿就配合到哪。」李三蓮說，舉凡電路板、半導體、封裝、汽車零組件、LED、太陽能電池等高科技產業，隨處都有昇貿產品的蹤跡。

昇貿不僅是台灣電子業發展的見證人，也成為全球電子業不可或缺的關鍵原材料，並與日商千住、美商阿爾法位共同並列為全球前三大錫製品廠商。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

「未來公司將鎖定兩大方向，一為電動車，主要是充電椿用的錫棒；二則是ESG風潮下，品牌廠、代工廠為了減少碳排，低溫錫、回收錫將會是客戶的需求所在。」昇貿二代接班人、47歲總經理李弘偉明確表示，做材料不是自己閉門造車，隨著2026年歐盟碳稅將上路，沒做ESG的企業需負擔高額碳稅，已成為全球企業運動，因此昇貿跟著趨勢前行，回收錫及低溫錫都已在出貨中。

李弘偉表示，目前車用比重持續提升，台達電為車用最大客戶，錫棒已導入台達電的充電樁，由於台達電耕耘電動車的主軸明確，若能擴大合作層面，將伴隨台達電版圖擴張，可望帶來成長動能。目前昇貿營收比重以錫棒為重，占營收比重約37%，主要客戶為台達電(2308)，每月出貨量約20~30噸，而光寶(2301)每月也約有15噸的出貨量。

另外，昇貿也跟隨廣達(2382)、英業達(2356)、緯創(3231)在墨西哥購廠，就近服務特斯拉，進軍電動車市場。該廠即將試投，相關設備將在11月底建置完成，預期2024年首季月產能即可達10噸。

錫膏則占營收比重約22~25%，主要是電子五哥供應伺服器及NB，但錫膏的毛利較高，因此占整體獲利比重達40~50%，可說是昇貿獲利的重要支柱。李弘偉指出，尤其在金寶(2312)介紹下，近來昇貿的錫膏被應用於SpaceX基地台並取得認證指定採用，意外讓昇貿搭上低軌衛星商機。

至於昇貿開發低溫鍚膏則是一場意外。2016年英特爾(Intel)為要解決電路板遇高溫加熱變形問題找上昇貿，團隊前後花了2、3年研發低溫錫和助焊劑才克服挑戰，當時成為英特爾4家合作業者之一，也是台灣唯一、亞洲唯二獲得認證廠商，除可廣泛運用在半導體封測上，也順勢搭上節能減碳順風車，如今客戶涵蓋微軟、蘋果、廣達、美光，也被市場歸類在AI概念股。

李弘偉解釋，低溫錫膏熔點較低，因此有助於大幅降低製造過程中所消耗的電量和碳排量，又能延長產品壽命，當製程採用低溫焊錫，可使消費性電子產品於組裝時減少25~40%的能量消耗，組裝時所需要的耐熱材料使用量亦可減少25%，大量降低環境的負荷。

李弘偉看好明年低溫錫膏市場滲透率的提升，「低溫錫膏目前NB廠以聯想為主，而聯想也要求零組件廠陸續採用，如固態硬碟SSD領域，包括WD、美光、鎧俠、海士力等都已在出貨，會跟著聯想成長。」Intel也規劃2024年新CPU一定要使用低溫錫，其他晶片大廠如AMD、NVIDIA等也有相關規劃，面板、SSD、DRAM等也已在測試中，將成為昇貿未來營收獲利成長的動能。

然而昇貿積極搶攻ESG綠色商機做的不僅如此，李弘偉表示，近年國際科技大廠開始要求使用再生材料，同時也希望把回收產品再利用，目前昇貿已是台灣最大PCB回收錫供應商，回收錫也已有小量出貨，未來也會成為帶動營運表現的金雞母。

昇貿靠著研發追求永續成長，除了成立先進材料研發中心，布局半導體先進封裝、低軌衛星、電動車等多元應用外，今年更與中央大學共同設立聯合研究中心，攜手開發電動車元件組裝、AI晶片先進封裝技術，及低碳與低能耗製程的低溫焊錫材料，預計2024年導入市場。

展望明年，李弘偉表示，看好筆電將於明年上半年落底反彈，伺服器的量則一直往上，搭配AI伺服器、充電樁與車用電子、低溫錫膏及再生錫料出貨放量，預估明年整體出貨量可以成長1~2成。

此外他也透露，大陸內需市場遲早步入復甦，昇貿將不排斥啟動併購，赴第三地掛牌，台灣則進一步轉型為控股公司，昇貿目前已經啟動組織架構的調整，逐步將焊錫事業整合至大陸蘇州廠，目標2025年於大陸A股掛牌上市。