聯發科推輕量級5G　2024下半年推出商業樣品

記者余弦妙／台北報導

聯發科（2454）領先業界的 5G 無線連網技術，今（20）日宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持 5G RedCap 技術解決方案包含 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將有助 5G-NR 更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級 AR 裝置、物聯網模組以及帶有終端 AI 功能的各類裝置。聯發科技 T300 系列產品預計將於 2024 年上半年送樣，2024 年下半年推出商業樣品。

聯發科說明，RedCap意指「輕量級 5G（5G Reduced Capability）」，將 5G 優勢帶進 5G-NR 消費性、企業用和工業用裝置與設備。RedCap 透過 5G 獨立組網（SA）架構，為低頻寬需求的裝置與設備提供穩定可靠的連網能力，在支持多項 5G 功能的同時，提供較傳統 5G 更具成本優勢且低複雜度的方案。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

聯發科技資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示：「RedCap 解決方案是聯發科技推動 5G 普及的使命中重要的一環，讓客戶得以採用最優異的零組件，將 5G 帶入各種應用、涵蓋不同價位的裝置中。相較於市面上的 5G eMBB 和 4G LTE Cat 4、Cat 6 裝置，5G RedCap 能顯著提升能效。隨著技術更迭，5G RedCap 將會取代 4G LTE Cat 4 解決方案，提供更穩定可靠的連網體驗。」

聯發科 T300 為全球首款採用 6 奈米製程且整合射頻單晶片（RFSoC）的 RedCap 解決方案，此開拓性創舉為 RedCap 市場開闢了更廣闊的發展空間。製造商可藉助 T300 系列拓展新興的 RedCap 市場，為企業、工業、消費、AR 和網卡等應用層面提出創新設計。聯發科技 T300 系列採用高能效台積電 6 奈米製程，在顯著微縮的 PCB 面積上整合了單核 Arm Cortex-A35 CPU。此外，聯發科技 T300 系列的網路下行傳輸速率可達 227Mbps，上行傳輸速率可達 122Mbps。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

聯發科 T300 系列晶片組和聯發科 M60 5G modem 支持 3GPP 5G R17 標準，擁有傑出能效、網路涵蓋範圍增強和低延遲特性。M60 5G modem 支持聯發科技 UltraSave 4.0 省電技術，可減少不必要的尋呼（paging）接收，為裝置提供更長電池續航時間。聯發科技 M60 5G modem 相較於市面上 5G eMBB modem 解決方案，功耗節省可達 70%；相較於 4G LTE 解決方案，功耗節省可達 75%。