封測報價狂飆！客戶瘋搶、排隊等產能　 法人首選「1檔」後市看旺

記者周雅琦／綜合報導

AI熱潮持續席捲半導體產業，帶動封測市場供需失衡情況進一步加劇。法人指出，今年初封測報價已調漲一波，但隨著AI晶片、高階封裝及記憶體需求持續升溫，下半年封測價格傳出將再度調升，漲幅甚至高於市場盛傳的20%，目前不少客戶仍加價爭取產能，產業已呈現排隊等產能的盛況。

法人表示，台灣作為全球半導體封測重鎮，從高階CoWoS、類CoWoS、FoPLP，到中階覆晶封裝及大型BGA封裝，今年以來接單量持續攀升，產能利用率維持高檔。除了AI晶片需求爆發外，DRAM與NAND等記憶體封裝需求也同步增溫，使封測產能全面吃緊，交期持續拉長。

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另外，測試領域同樣面臨供不應求壓力。隨著高階邏輯晶片從過去的CP、FT進一步增加SLT流程，加上晶片朝高頻高速發展，單顆晶片測試時間幾乎倍增。另一方面，目前高階測試設備市場幾乎由愛德萬與泰瑞達主導，單台設備售價動輒上億元，也使測試產能擴充速度難以追上市場需求。

法人分析，AI需求已從先進封裝逐步外溢至傳統封測市場，目前研究模型僅反映非AI封測產品約10%的漲價幅度，若後續平均漲幅接近20%，預估將可額外挹注相關業者明年獲利約3%至4%。在AI長線需求帶動下，封測族群仍是看好的產業之一，並點名看好日月光投控（3711），維持「增加持股」評等。

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