發布時間:2023/11/29 17:30
記者洪宗荃/綜合外電報導
台灣近年來致力於發展半導體產業,成功在世界上佔了一席之地,尤其台積電更躍升為全球晶圓代工龍頭。不過現在有越來越多競爭對手加入戰局,根據路透社報導,日本半導體製造商Rapidus在政府大力支持,獲數10億美元補貼,目前正尋找包括業界資深人士和海外人士在內的工程師,力圖重振曾經一度興盛的日本半導體產業。
路透社報導,Rapidus在數10億美元的補貼支持下,預期目標為大規模製造2奈米的晶片,與台灣台積電等業界擁有領先技術的公司競爭,其中台積電更是花了數10年的時間,改進其半導體製程。
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由於日本人口正在減少當中,確保工程師的來源是該公司最緊迫的問題之一。報導指出,Rapidus正在與IBM和研究機構Imec合作,工廠也已於9月在北海道北部島嶼破土動工。
路透社提到,目前Rapidus由晶片業界經驗豐富的高管領導,日本在80年代曾佔全球晶片市場一半的市場份額,儘管日本在晶片製造設備和材料方面仍處於領先地位,但晶片市場比例如今已縮減至10%左右。
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74歲的Rapidus董事長東哲朗(Tetsuro Higashi)表示:「最初的主要目標是尋找那些想要在最先進領域工作的人,但最近我們列出了一份離開日本到國外工作的人名單,他們現在也加入了進來。」截至11月,Rapidus 擁有約 250 名員工,其中包括3D封裝部門50多歲的高級經理 Masami Suzuki。
「如果我做一些新的事情,我需要大約10年的時間來完成它。我想讓更多的花朵綻放,而Rapidus開始的時機恰到好處,我決定把我剩下的時間押在它上面。」Masami Suzuki向路透做出上述表示。
但是,Rapidus雄心勃勃的計劃,卻讓晶片業內部人士打上問號,他們質疑該公司能夠實現大規模生產並獲得足夠的客戶群。
「當我第一次聽說 Rapidus 時,我認為它有一個極具挑戰性的目標。」30 多歲的製程技術部門首席工程師Naoto Yonemaru坦言:「雖然我們將獲得(新的)技術,但我們也必須開發(屬於)自己的技術」。
Yonemaru上個月搬遷到紐約州的 IBM ,作為在工廠建設期間,在那裏工作的Rapidus工程師團隊的一員,他表示:「一想到我們能夠實現這樣的目標,我就感到很興奮。」
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