【台積電領衝CoWoS 2】中國想用先進封裝突圍美國AI制裁　卻因這東西卡脖子

圖文／鏡週刊

AI掀起的新商機催動中國半導體加大馬力投入，但卻苦受美國禁令牽制，拖緩先進製程發展。如今，先進封裝技術的出現，為中國半導體帶來新曙光，期能藉此找出突圍美國禁令的方法，讓其半導體產業能彎道超車。有專家表示，中國投入先進封裝已有多時，但因電子設計自動化工具（EDA）技術缺口，導致推行上仍受到相當程度阻礙。

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中國德邦證券資料指出，因應AI晶片應用需求，先進封裝成為產業技術演進的關鍵路徑。而先進封裝從系統應用出發，利用3D封裝、系統級封裝（SiP）等方式實現元件功能的融合和產品的多樣化，將是未來持續提升高階製程晶片性能的重要手段，也是中國半導體產業能否彎道超車的關鍵。

中國搶進先進封裝的野心其實早就有跡可循。半導體老將—台積電前共同營運長、現任鴻海集團半導體策略長蔣尚義就曾透露，全世界第一個採用CoWoS技術的晶片商，並非高通（Qualcomm）、蘋果（APPLE）或輝達，而是當時才跨入晶片領域不久的華為。他說，「當許多客戶因CoWoS成本高昂不予採用，反而是剛跨進消費性電子的華為，是首家採用CoWoS技術的廠商。」

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一位曾任職海思（華為旗下晶片商）的專家就向本刊透露，海思早在多年前就開始研究CoWoS技術。先前在海思時，就看過內部有許多晶圓封裝（CoW）的計畫，因為海思也知道中美間的矛盾，不想技術受限於台積電單一業者，希望能扶植大陸封測廠。「晶圓級封裝最大難度在良率，如何將所有東西整合在一起不出問題是一大考驗；台積電若出錯，重新拿一個晶圓補上就好，但是封測廠賠不起，畢竟要封起來的東西都是高頻寬記憶體（HBM）、小晶片（Chiplet）內的高階晶片，壞掉所費不貲。」該專家點出關鍵。

即便中國意識到先進封裝重要性，在這一塊非常努力，不過在美國貿易制裁下，仍逃不過美國的牽制。高雄大學先進構裝整合技術中心主任吳松茂向本刊直言，美國看準EDA工具是實現先進封裝關鍵一環，而這些關鍵技術大多掌握在安矽思（Ansys）、益華電腦（Cadence）、新思科技（Synopsys）這些歐美業者手上，故讓其不與中國半導體業者往來，掐住中國實現先進封裝的「咽喉」。

「早期晶片裡面線路I/O（輸入／輸出）數量不多，加上封裝成最後的電子產品所需的速度、頻率也不高，EDA是可有可無的存在」，吳松茂不諱言的分析。而今現在的封裝做了許多系統化整合，密度高且所需的速度頻率也高，已經無法透過手算來驗證出所需的晶片，用EDA來模擬、設計及驗證就更為重要，確保做出的晶片可以運作。

吳松茂指出，EDA近期做很多校能改善，能多方面因應不同應用需求，像是增加做熱電、應力材料上的整合，能幫助封裝、IC設計、晶圓廠等業者，在「有想法的、但還沒下線（設計好的電路交由晶圓廠生產）」階段，就能事先預測這個想法的結果，包含完整度、效能是否能符合需求。也因如此，EDA成為半導體產業在實現先進封裝、先進製程時，不可或缺的工具。

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