手機龍頭尬車1／黃仁勳：「汽車將是有輪子的電腦」　聯發科揪輝達挑戰獨霸車用晶片的高通

圖文／CTWANT

2024年1月登場的美國消費性電子展CES上，主角似乎換人，從手機、電腦換成豪華汽車，除了電子大廠、就連傳統車廠也大推數位化，遊戲大老Sony用遊戲手把遙控旗下概念原型車AFEELA登台，德國賓士大秀「MBUX 虛擬助理」朗讀當日新聞、撥放客製化音樂；BMW則玩起車裡多人遊戲以及自動代客停車。

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「這會是百花齊放的經濟發展。」工研院產業科技國際策略發展所分析師王宣智表示，從這次美國CES展來看，汽車已不是傳統交通工具，大家都在討論「軟體定義汽車」，也就是汽車大部分的操作，可透過軟體進行管理，並創造全新體驗和功能，還可不斷升級，所以「汽車會變成像是電腦，讓更多業者參與進來，車不再是移動工具，而是變成『第三空間』。」

而掀起汽車裡「第三空間」大戰的，除了傳統車廠、處理器晶片大廠英特爾及超微（AMD），行動通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）2017年切入車用電子晶片，兩年後推出「驍龍」新系列，高通勁敵聯發科技（2454）去年也找上繪圖晶片起家的輝達（NVIDIA），聯手打造智慧座艙系統，預計2025年量產。這場大戰，已打成手機晶片一哥二哥在「尬車」。

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從1999年起全球3G通訊技術以CDMA（分碼多重存取）為標準後，最先將這個技術從軍規轉為商用的高通，可說是享盡紅利，從通訊專利到手機晶片，沒有一家手機廠商躲得過「高通稅」專利費。然而隨智慧手機普及，市場需求放緩，高通營收也下滑，去年全球裁員5%，第4季營收僅86.7 億美元、年減24%，主力商品手機晶片54.6億美元、年減27%，車用晶片雖僅有5.35億美元，但逆勢成長15%。

儘管車用晶片營收數字占比不大，但高通看的是未來。小米總裁盧偉冰曾透露，一部手機需要114個晶片；然而汽車晶片則是超過上千個，天風證券數據表示，傳統燃油車約使用500到600 顆半導體晶片，但電動車則需1000到2000顆；也有外媒預估，高檔的智慧座車一台就要用掉4千顆晶片。

高通在2019年推出的驍龍SA8155P，2023年再推驍龍SA8295P，均已打入大陸市場。最大宗的驍龍8155晶片採用台積電7奈米製程，有8核心，最多支援6個攝影鏡頭、連接3塊4K螢幕，也支援Wi－Fi6、5G和藍牙5.0；新一代驍龍8295，是5奈米製程，運算力是8155的8倍、GPU提升2倍，可帶動更大更多的螢幕、更強的遊戲畫面，以及內建語音AI，沒網路時還能運作。

截至今年一月，包括大陸車廠吉利的極越01，極氪001 FR等高價電動車款都選用驍龍8295，小米即將推出的SU7也採用驍龍8295，未來手機和平板、甚至家電都能直接與車子連動。可說是除了特斯拉和華為，高通幾乎壟斷整個大陸新汽車圈的車用座艙晶片市場。

然而高通獨霸的局面，即將出現新變數。2023年5月時，聯發科技執行長蔡力行拉著輝達執行長黃仁勳的手，向全球公開將合作打造Dimensity Auto平台，採用更高階的3奈米製程，預計2025年量產，進軍汽車智慧座艙系統商機，儘管起步較晚，但兩強合作引起業界極大關注。

「汽車將會是一個科技展示區，成為有輪子的電腦！」黃仁勳在宣布合作時高喊，輝達投入汽車領域已經15年。這次拉幫結派，被業界認為是劍指高通。

輝達在取得全球AI伺服器晶片龍頭地位後，持續擴大AI生態系，在剛落幕的CES展上即宣布，與賓士、工程模擬軟體暨技術大廠Ansys等一線大廠結盟。在台灣，輝達也與鴻海（2317）開發智慧駕駛相關技術，鴻海則為輝達生產NVIDIA DRIVE Orin電腦。

「所以我們做智慧座艙與輔助駕駛系統，就是善用臺灣的ICT的優勢與軟實力。」鴻海旗下、專作車聯網領域的富智捷技術長徐宏民表示，剛好這兩年來，汽車產業出現破口，原本既有的贏家優勢不在，台灣有機會在這變革中找到自己的地位。

法人表示，除了鴻海和聯發科，其他車用電子概念股，也包括做主控電腦的廣達（2382）、和碩（4938），功率元件的強茂（2481）、台半（5425）、虹揚-KY（6573）、朋程（8255），面板相關有毅嘉（2402）、友達（2409）、群創（3481），而ADAS有台積電（2330）、威盛（2388）、建準（2421）、晶宏（3141）、原相（3227）、詮新（6205）等，相關題材很多，其他新創公司也指日可待。