聯發科推出共封裝光學晶片設計平台　攻AI與高速運算

聯發科今天宣布，推出新一代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合電子與光學訊號的傳輸介面解決方案，將於3月底在聖地牙哥舉辦的OFC大會上，展出與Ranovus合作的CPO解決方案，瞄準AI和高速運算市場。

聯發科表示，旗下ASIC設計平台涵蓋從設計到生產過程所需完整解決方案，提供包括裸晶對裸晶介面、CoWoS等封裝技術、PCIe等高速傳輸介面、熱力學與機構設計整合等。

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聯發科指出，將於光纖通訊（OFC）大會展示的異質整合共封裝光學元件（CPO），採用112Gbps長距離SerDes和光學模組，將有助於縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50%。

Ranovus的Odin光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組，具便利性及更高彈性，可依客戶不同應用情境需求靈活調整配置。

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聯發科資深副總經理游人傑說，生成式人工智慧（AI）崛起，帶動記憶體頻寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。聯發科能為資料中心提供先進和有彈性的客製化晶片解決方案。

（中央社）