搶食半導體大餅！大馬曝晶片製造野心　盼吸3兆扶植本土產業與人才

記者曾奕語／綜合報導

馬來西亞身為東南亞第三大經濟體，有意搶食半導體大餅，馬來西亞總理安華昨（28）日表示，將為當地半導體行業吸引至少5000億馬幣（約3.2兆新台幣）的投資金額，並培訓6萬名半導體工程師。

根據馬來西亞總理安華（Anwar Ibrahim）公布的《國家半導體戰略》，提及未來5到10年間，大馬政府盼能吸引至少5000億馬幣的投資額，以壯大本土半導體產業，而最重要的戰略在於培育專業人才，針對設計、封裝、測試等晶片製造各層面的技術，政府將偕同大學與企業方訓練6萬名工程師。

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安華還表示，希望建立至少10家營收介於2.1億美元至10億美元的本土半導體晶片設計及先進封裝公司。馬來西亞目前提供的晶片封裝、組裝、測試服務，約佔全球13％。

外資同樣看好大馬市場潛力，2021年英特爾（Intel）砸逾70億美元，首座海外3D IC封測廠就選址馬來西亞檳城，最快預計今年底將可啟用。德國半導體巨頭英飛凌（Infineon）去年也宣布在馬來西亞擴大投資，未來5年將投入50億歐元打造全球最大的8吋碳化矽功率晶圓廠。

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