台灣AI晶片封裝輾壓韓國？外媒曝「這2家」稱霸全球沒對手

記者蕭廷芬／綜合報導

AI晶片先進封裝（CoWos）市場幾乎由台積電、日月光兩大台廠獨佔，跟韓廠之間的差距逐漸擴大，引起韓媒高度警惕，業界人士指出韓國封裝產業長期專注在記憶體晶片，在AI晶片領域，短時間恐難以縮小跟台廠差距。

台積電、日月光兩大巨頭受惠於AI晶片先進封裝需求爆發，幾乎獨佔輝達、超微的AI處理器訂單；據《朝鮮日報》報導，台積電跟日月光分別在台灣南部跟美國加州擴建先進封裝製程的產線，以應付大量的訂單需求。

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儘管同一時間，三星也宣布將擴大在德州新廠的投資，從170億拉高逾400億美元（約台幣1.2兆元），要建立先進封裝技術的研發中心，但截至2023年，韓國在半導體封裝領域的全球市占率僅6%，短時間恐難縮短跟台廠差距。

首爾祥明大學系統半導體工程教授李鍾煥（Lee Jong-hwan）指出，跟台廠一直積極開發先進封裝技術，並在2010年就將CoWos商業化不同，韓國仍停在記憶體晶片封裝技術。

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