日月光砸7億元取日本北九州土地　擬布局先進封裝

半導體封測廠日月光投控日本子公司擬投資新台幣7.01億元，取得日本北九州市土地，因應未來市場需求產能擴充。日月光投控先前表示，不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能。

日月光投控7月31日下午公告，子公司ASE Japan Co., Ltd.決議預計取得日本北九州市若松區Hibikinokita土地，土地面積15萬9899.12平方公尺，交易總金額約34.15億日圓（約新台幣7.01億元）。

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日月光投控指出，取得日本北九州市土地，備用因應未來市場需求的產能擴充，相關交易需經北九州市議會決議通過後，產生效力。

日月光投控積極布局海外，財務長董宏思日前在法人說明會中表示，在墨西哥和日本投資土地，考量擴廠計畫，因應未來客戶需求。

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此外，日月光投控收購晶片大廠英飛凌（Infineon）位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠，預計第3季開始貢獻營收，投控在馬來西亞擴建新廠，預估新廠第一期將於2025年第1季量產。

日月光投控先前表示，不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能。投控日前已在美國加州聖荷西（San Jose）開設第2個美國廠區，擴大測試服務能力，佛利蒙特市（Fremont）和聖荷西兩地廠區營運空間總面積超過15萬平方英尺，有助強化美國半導體供應鏈。

（中央社）