發布時間：2024/11/30 10:14
記者蔡昀庭／台北報導
為了搶食AI PC大餅，業界傳出科技產品巨擘蘋果（Apple）已積極投入下世代M5晶片開發，根據韓媒報導，蘋果向台積電下訂M5晶片，不過考量成本問題，因此採3奈米製程，而非最新、最先進的2奈米製程。據悉，最快將在明年底投產。
韓媒「The Elec」指出，雖然蘋果M5晶片放棄採用2奈米製程，不過相較於先前的M4晶片，效能將迎來顯著的提升，台積電SoIC先進封裝技術（系統整合單晶片，System-on-Integrated-Chips），也將為M5晶片效能添翼。最快將在2025年投產，而第一批配備M5晶片的設備預計將在明年底或2026年初推出。由此可見蘋果、台積電的合作關係更加緊密。
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此外，有消息指出蘋果已擴大與台積電在新一代混SoIC先進封裝上的合作，該封裝也結合了熱塑性碳纖維複合材料成型技術。且該報導稱，此封裝已在7月份進入小規模試生產階段。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
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