發布時間:2024/11/30 10:14
記者蔡昀庭/台北報導
為了搶食AI PC大餅,業界傳出科技產品巨擘蘋果(Apple)已積極投入下世代M5晶片開發,根據韓媒報導,蘋果向台積電下訂M5晶片,不過考量成本問題,因此採3奈米製程,而非最新、最先進的2奈米製程。據悉,最快將在明年底投產。
韓媒「The Elec」指出,雖然蘋果M5晶片放棄採用2奈米製程,不過相較於先前的M4晶片,效能將迎來顯著的提升,台積電SoIC先進封裝技術(系統整合單晶片,System-on-Integrated-Chips),也將為M5晶片效能添翼。最快將在2025年投產,而第一批配備M5晶片的設備預計將在明年底或2026年初推出。由此可見蘋果、台積電的合作關係更加緊密。
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此外,有消息指出蘋果已擴大與台積電在新一代混SoIC先進封裝上的合作,該封裝也結合了熱塑性碳纖維複合材料成型技術。且該報導稱,此封裝已在7月份進入小規模試生產階段。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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