AI晶片測試需求強勁　台廠搶攻高階探針卡

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片應用需求強勁，帶動半導體測試介面和探針卡（probe card）拉貨，台灣廠商積極布局相關產品，測試設備大廠也組成策略夥伴，深耕探針卡領域。

觀察全球半導體探針卡市況，本土證券法人表示，目前全球探針卡主要供應商包括美國福達電子（Form Factor）、義大利特諾本科技（Technoprobe），以及日本MJC、JEM與台灣旺矽、中華精測、穎崴等。

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測試介面廠穎崴、旺矽、精測均指出，人工智慧與高效能運算應用強勁，帶動垂直探針卡（VPC）及微機電（MEMS）探針卡出貨。

日前登錄興櫃的探針卡廠新特系統，引述研調機構Virtual Machines數據指出，全球探針卡從2024年至2030年，每年約有10.7%成長幅度，高效能運算需求增溫，明顯提升高階封測技術要求。

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半導體測試設備商也積極布局探針卡領域，例如愛德萬測試（Advantest）在1月上旬宣布與福達電子、特諾本科技，簽署小額少數股權投資與合作協議，分別組成策略合作夥伴，愛德萬並與其他探針卡製造商討論合作事宜。

愛德萬分析，高效能運算晶片半導體測試，提升晶圓級測試的重要性，必須與半導體供應鏈密切合作，提供客戶完整測試解決方案。愛德萬預期，今年半導體測試設備市場持續成長，人工智慧和高效能運算晶片測試成為主要驅動力。

（中央社）