AI雙雄賺翻！台達電前三季狂賺692億、EPS衝26.64元　「這檔」營收2442億創高

記者莊蕙如／綜合報導

AI資料中心建置熱潮持續延燒，帶動台廠營運再攀高峰！台達電（2308）前三季歸屬母公司淨利衝上691.86億元，年增高達61.7％，每股稅後純益（EPS）達26.64元，獲利已超越去年全年水準；封測龍頭日月光投控（3711）第三季合併營收則飆上2,441.61億元，刷新單季歷史紀錄。隨著輝達新一代AI平台陸續推進，從電源、液冷散熱到先進封裝需求全面升溫，兩大指標廠後續成長潛力備受矚目，相關權證也成為市場關注焦點。

台達電近年積極搶攻AI資料中心商機，逐步從傳統電源零組件供應商，轉型為涵蓋電力管理、散熱及資料中心基礎設施的整合方案供應商。近期更加入輝達DSX POD模組化AI工廠合作生態系，進一步深化AI基礎建設布局。本國投顧指出，隨著新一代AI運算平台對供電效率與散熱能力要求持續提高，台達電在電源及液冷領域的布局，有望成為後續營運成長的重要支柱。

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從財報表現來看，台達電第三季營收達1,970.59億元，季增7.53％、年增31.09％，再度改寫單季歷史新高。累計前三季營收達5,396.68億元，年增37.2％，歸屬母公司淨利達691.86億元，年增61.7％，EPS達26.64元，顯示AI相關業務持續挹注營收與獲利，前三季獲利表現更已超越去年全年。

不過，台達電第三季毛利率為34.08％，較前一季下滑1.56個百分點，反映短期營運仍面臨部分挑戰。本國投顧分析，第三季獲利受到存貨跌價及部分零組件供應因素影響，後續應持續觀察庫存調整、供應鏈改善進度，以及新一代AI平台出貨後，能否進一步推升電源與液冷散熱業務表現。

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另一方面，日月光投控則搭上AI晶片先進封裝需求爆發浪潮，第三季合併營收衝上2,441.61億元，創下單季歷史新高。其中，封裝測試及材料事業營收達1,514.85億元，季增20.1％、年增51％，毛利率更大幅提升至30.6％，顯示高階封測需求成長帶動本業獲利能力明顯改善。

為掌握AI及高效能運算（HPC）帶來的龐大商機，日月光投控持續擴大先進封裝與測試產能投資，第三季設備資本支出達21.04億美元，其中封裝業務投入9.91億美元，測試業務投入10.67億美元。隨著AI晶片朝高效能、高功耗及異質整合方向發展，先進封裝與測試技術的重要性持續提升，也成為日月光中長期布局重點。

值得注意的是，日月光投控近期進一步擴大PowerSiP平台布局，推出3D系統級封裝方案，將電壓調節模組配置於更接近GPU、TPU及客製化ASIC的位置，以縮短高電流傳輸距離、降低能源損耗，進而提升AI系統供電效率。隨著AI運算晶片功耗不斷攀升，如何兼顧封裝密度與電力效率，已成為下一世代AI硬體升級的重要課題。

法人認為，AI基礎建設需求持續擴張，受惠範圍已從運算晶片延伸至封裝測試、電源管理及液冷散熱等關鍵環節。台達電與日月光投控分別掌握資料中心電力系統及高階晶片封測商機，後續隨新平台出貨、產能擴充及產品技術升級，營運表現仍值得關注。對於看好相關產業趨勢的投資人，除觀察個股基本面外，也可留意相關權證布局機會，但仍須審慎評估槓桿、時間價值及市場波動風險。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。