【先進封裝解密2】連虧13年到最高市占9成　弘塑複合濕洗機靠客製綁定龍頭大廠

圖文／鏡週刊

大量應用在半導體前段與後段的濕製程清洗設備，是晶圓製造與封裝大廠在維持潔淨品質所高度依賴的設備。而據了解，成立32年的弘塑並非一開始就押寶後段所需的12吋單晶圓濕洗設備，而是經歷一連串轉型、甚至熬過連虧13年的陣痛，才逐漸嘗到甜蜜果實，這當中，除了找上德國與日本協助開發自研設備，更關鍵的是藉著在地優勢長期蹲點與客戶產生緊密的配合及信任。

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梁勝銓回想，當時為了公司轉型及市場區隔，與德國及日本技術合作，開發出後段製程需要的12吋單晶圓旋轉設備及全自動化酸槽設備。

同業更透露，當時適逢矽品原本考慮單晶圓濕式清洗設備採用美商機台，正愁成本太貴，弘塑因產品價格可比外商低近一半，主動獲得矽品提供實驗室，免費以樣機（free demo）測試，儘管剛送進去並不順利，但弘塑團隊幾乎日夜待命，經過長達2年的磨合，終於通過認證，成為國內第一個有能力開發12吋封裝單晶圓濕洗設備商。

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隨後，適逢晶圓代工龍頭大廠開始在45奈米導入當時頗為先進的覆晶(FC)封裝，也想導入單晶圓濕洗設備，據了解，該廠初期採購的機台同樣為美商設備，後來得知弘塑已有設備廠完成認證，也主動找上弘塑一樣提供免費測試與調校(Tune)，再讓弘塑高層為之振奮。

不過，弘塑第二台單晶圓濕洗設備進駐晶圓龍頭，其實也非一帆風順，卻因為在地優勢，經歷團隊日夜的蹲點、來回不斷修正的重重考驗，成功突圍美商領先獲得認證，從2006年起賣給龍頭大廠位於南科的先進封裝廠。

值此同時，日月光也因積極擴充覆晶封裝產能，從美商科林(Lam Reserach成為弘塑第三位客戶，公司在先進封裝設備銷售市場接二連三地打開，從此也擺脫連續13年的虧損命運，至今沒有賠過錢。

儘管梁勝銓不便針對這些「恩人」多做回應，但他強調，與客戶研發設備的過程，除了要避開大廠專利，更建立了百多項自有專利，「我們甚至成功開發出比原廠效能更佳的腔體設計，精準度也大大提升，讓客戶滿意到不行。」此時的他，一邊指著四個腔體的單晶圓濕洗設備，一邊告訴本刊，公司一度持有國內封裝濕製程蝕刻機(包括批次酸槽體跟單晶圓合計)最高9成市佔。

不過專家觀察，弘塑在12吋濕式清洗設備佈局甚早，藉由本土服務優勢，一路跟隨客戶，從覆晶(FC)封裝到轉為立體的InFo、CoWoS先進封裝，已成為不可或缺的夥伴，但基於客戶多重採購分散風險的策略，從代理起家的辛耘後來也從InFo封裝自研單晶圓濕洗設備打入晶圓代工大廠供應，正與弘塑互為競爭。

「我們的單晶圓濕式清洗設備已推進到第三代，是針對接下來的3D封裝的SOIC結構進行升級。」對於競爭，梁勝銓則表示，公司的策略就是保持技術領先，他透露，除了第三代單晶圓濕洗設備的推出，公司還有一台可整合酸槽浸泡及單晶圓旋轉腔體的複合(Combo)機台，可透過化學與物理雙重濕製程，達到最佳去除效果，在同業獨家供應。

「高運算AI晶片，封裝模組越來越大，但線寬線距尺寸卻越來越小，要洗得乾淨，舉凡流場設計、腔體規格，都得與時俱進，這種產品只會越來越客製。」梁勝銓說明，2.5D的先進封裝中間多了一道矽中介層，得塗膠好讓晶圓附著，但這種立體結構複雜到容易卡渣，「就像牙縫會卡髒東西，用毛刷不保證每次能刷乾淨，不如先刷完再改高壓水柱沖的洗牙，達到雙重效果，複合機種就是既可浸泡又可噴刷的解決方案。」他生動的形容。

別以為這種複合設備是新品，梁勝銓表示，第一台Combo機早於2015年推出，只是當時CoWoS為主的先進封裝還在萌芽，10年下來，經過不斷改良，更成為接下來3D為主的SOIC封裝或矽光子在濕製程的重要解方。

眼看著先進封裝製程在AI角色吃重，難道前段的設備商不會想分一杯羹？梁勝銓信心地認為，同樣是濕式清洗，放在前段的機台，是無法直接延用到後段，除了得重新開發，後段封裝設備產值整整比前段少了一個0，對前段設備業者來說，誘因有待觀察。

至於原本就在後段濕製程設備的美商會是威脅嗎？此時的梁勝銓更以自信但謙虛的口吻強調，20年來，公司有技術也有運氣，光能快速回應客戶與較低的成本，就是競爭力的展現。

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