【先進封裝解密】科技大咖重押台積電CoWoS先進封裝　台廠助神山迎AI巨浪

圖文／鏡週刊

隨著AI應用百花齊放，讓先進半導體的重要性與日俱增。本刊調查，輝達（nVidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、博通（Broadcom）等科技大咖，紛紛以台積電開發的CoWoS先進封裝，當作新一代高速運算晶片決戰關鍵。龐大的需求，不但逼著台積電加速擴產，就連長期合作的弘塑、辛耘、萬潤、志聖等台灣設備老廠，也因早早配合成為國家隊，不僅在營運上展現新樣貌，也成為AI潮流的重要推手。

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沿著西濱道路駛進新竹香山總部的弘塑科技，迎客大門翻新的背牆上，公司英文名縮寫「GPTC」，特地放大「GPT」三大字母，一眼望去，很難不與此次敲開生成式AI應用的「ChatGPT」直接聯想，此時，弘塑發言人梁勝銓手持一支附有按鍵的全黑手機，向記者走來，熟悉半導體產業的人都知道，這應是台積電給外包廠的專用機。面對提問，梁勝銓未正面回應，僅笑著說：「AI晶片帶動先進封裝龐大需求，讓設備商迎來前所未有的大好機會！」

「傳統電腦的處理器晶片，包括CPU、GPU與記憶體多半是各自獨立封裝，但生成式AI用的晶片，是把GPU與記憶體(如HBM)整合成模組，這些不同功能的晶片，藏著密密麻麻(負責運算)的電晶體，為了在同一空間傳輸快又省電(低功耗)，封裝結構就從過去的平面轉為2.5D/3D，這就是先進封裝最大的改變。」談起先進封裝的崛起，DIGITIMES分析師陳澤嘉專業地向來本刊說明。

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先進封裝技術問世已多年，「大家熟知蘋果(Apple) iphone 7的A10處理器，率先採用台積提出的整合扇出型（InFO）封裝，是業界第一個智慧型手機應用處理器(AP)採用先進封裝解決方案的案例。」 陳澤嘉一邊回憶一邊指出，後來台積推出以矽中介層(interposer)為介面的CoWoS技術平台，也開始被高效能運算(HPC)晶片採用。「不過，CoWoS因太貴，初期採用的產品有限，甚至2022年以前，台積CoWoS月產能甚至不到1萬片，直到2、3年生成式AI正式落地，成為目前高階AI加速器的主流封裝技術。」

專家指出，以CoWoS為主的先進封裝，可讓異質整合晶片的效能提高，還能騰出空間突破摩爾定律的物理極限(按：同一晶片中的電晶體，密度每兩年會增加一倍)，因此，不只輝達、超微在AI超級伺服器紛紛導入CoWoS，連蘋果、高通也把CoWoS視為AI手機、AI PC開發重點。

為此，台積電正加速建置CoWoS產能鞏固客戶，一手扶植的本土設備商也跟著動起來。

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