AI晶片測試訂單旺　精測估首季業績創同期新高

測試介面廠中華精測今天下午公布1月自結合併營收新台幣3.81億元，較2024年12月下滑15.5%，比去年同期大幅成長63.1%，創歷史同期新高。

精測預期，高階晶片測試介面訂單挹注業績，將可延續到第2季，第1季業績有機會創同期新高。

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精測說明，1月延續去年12月訂單熱度，不過由於適逢農曆春節連續假期，工作天數減少影響出貨及營收認列，受到季節性因素影響，預估業績將從第1季季底恢復每月與季成長動能。

精測預期，第1季業績將較去年第4季下滑，但可優於歷年同期表現，主要是延續去年第4季來自人工智慧（AI）帶動的高效能運算（HPC）訂單熱度，今年營運可優於去年。

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從產品組合來看，精測指出，1月高效能運算測試板出貨強，占總營收比重超過4成，相較之下，智慧型手機應用處理器（AP）、射頻晶片（RF）等探針卡接單，受到季節性因素影響，占總營收比重約20%至25%。

因應客戶高速測試板需求，精測表示，今年首季開始供應次世代HPC晶片所需測試板，此外受惠智慧型手機晶片規格升級，次世代手機應用處理器晶片測試探針卡，也將在第1季底開始出貨，次世代無線通訊晶片Wi-Fi 8、特殊應用晶片（ASIC）所需探針卡，未來也將陸續出貨。

（中央社）