發布時間:2025/2/6 15:00
記者林廷宇/綜合報導
半導體自動化及濕製程設備供應商弘塑(3131)受惠台積電(2330)擴增CoWoS先進封裝廠,日前公布財報全年合併營收達40.73億元、年增19.94%。可因大陸人工智能DeepSeek問世,恐壓縮市場需求,股價近期跌跌不休;不過隨著市場雜音漸緩,買盤於今(6)日湧進,弘塑股價迎來反彈,收盤上漲4.82%,來到1305元。
弘塑日前公布財報,去(2024)年12月自結合併營收4.9億元,月增38.94%、年增達88.88%;第四季合併營收12.21億元,季增23.21%、年增17.69%;累計全年合併營收40.73億元、年增19.94%,皆刷新歷史新高。
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弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務,隨著台積電宣布擴增CoWoS先進封裝廠,弘塑股價也隨即上揚;雖因DeepSeek可能影響CoWoS先進封裝產能需求,不過市場指出先進封裝主要為降低成本並加強效能,和低成本AI模型並不互斥,AI應用滲透率也有望提升因此帶動市場需求增加,股價因此迎來轉機。
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