發布時間：2025/2/6 16:00
記者陳宣穎／綜合報導
根據外媒報導指出，蘋果正在著手量產新一代M5晶片，採用台積電的3奈米製程，並且在上個月已經開始封裝，封裝工作由外包半導體組裝和測試（OSAT）公司負責，其中包括中國長電科技（JCET）、台灣的日月光以及美國的艾克爾科技（Amkor）負責，其中，日月光目前已率先進行封裝工作，預計最快於今年上市。
據韓國《ET News》指出，根據業內人士昨（5）日透露，蘋果從1月開始進行M5晶片的封裝工作，而封裝是半導體製造後的最後一步。據悉，目前首批生產型號是入門款的M5晶片，還不是更高階的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra處理器，而上述負責封裝的公司正在投資額外設施，以支援高端模型的量產。
廣告 更多內容請繼續往下閱讀
報導指出，這款系統單晶片（SoC）採用了台積電更先進的「N3P」製程，相較於上一代使用「N3E」製程的M4，能充分讓功耗降低約5-10%，並提升約5%的效能。下一代iPad Pro最有可能成為首款搭載M5的產品。
據悉，M5 Pro產品將採用台積電SoIC-MH封裝製程。這是一種垂直堆疊半導體晶片的方法。預計能夠進一步改善熱控制和性能。
廣告 更多內容請繼續往下閱讀
股利配發創新高！長老卻狂丟「它」破3萬張 晶圓製造概念股「這檔」也難逃...遭提款11億
專挑老黃概念股下手？自營商4月倒「這2檔」破萬張 鴻海、光寶科也遭殃
中美關稅互不讓步！中國也防美國「洗產地」 出動高科技嚴抓美國黃豆
現金股利5元！這檔「記憶體模組廠」力抗關稅衝擊 散熱技術突破瓶頸...現金殖利率近6%
鞋底抹油趕緊跑！三大法人獵殺「這檔」得手11.6億 單月暴砍「它」13.4萬張
AI熱潮助攻！這檔「PCB大廠」首季獲利創新高 年增75%...目標價上調4.49%
健身館員工遭偷襲受傷還被政治謾罵 報警抓不到人館長拍片痛訴「台灣人講政治要打打殺殺嗎」
與英特爾合作順利！三大法人橫掃聯電破12萬張 輝達概念股「這檔」今年訂單續揚...遭猛砸78億攬入
閃兵外案！王大陸情侶動人脈「查個資」…相關6人遭北檢起訴 四海幫堂主、好友交保
逃亡7年歸案！貴婦奈奈200萬交保 需戴電子腳環、限制出入境
遭廖峻3子女告竊盜！女助理交出「房契、銀行存摺」：緣起緣滅 律師聲明全文曝光
外資砍飛了！1類股本月遭倒破22萬張…回補數十億 「這10檔」也慘兮兮
美國恐要求新台幣升值？央行闢謠：與事實不符
如果又股災怎麼辦？美關稅不定…他問是否該留後路 網推1「進場公式」：誰管最低點
川普鬆口！有望與「印日韓」達貿易協議 親吐談判破局下場
外資4月大買「這檔」破18萬張！中華電股災中秀抗跌 也獲破4萬張進貨
溫哥華汽車衝撞釀11死！台女打工度假遭撞飛 「重傷昏迷」駐處全力協助
DRAM市場有望上半年回溫！投信仍猛丟「它」破4萬張 「這檔」時隔14年再度配股...慘遭結帳4.6億
牽手輝達打造AI工廠！這檔「UBB代工廠」4月被投信狂掃25億 Q1營收3464億..年增45%
投資的葵花寶典？他曝0050「最佳買點」 網見3大訊號驚：遊戲必勝法被發現了
