發布時間：2025/2/6 16:00
記者陳宣穎／綜合報導
根據外媒報導指出，蘋果正在著手量產新一代M5晶片，採用台積電的3奈米製程，並且在上個月已經開始封裝，封裝工作由外包半導體組裝和測試（OSAT）公司負責，其中包括中國長電科技（JCET）、台灣的日月光以及美國的艾克爾科技（Amkor）負責，其中，日月光目前已率先進行封裝工作，預計最快於今年上市。
據韓國《ET News》指出，根據業內人士昨（5）日透露，蘋果從1月開始進行M5晶片的封裝工作，而封裝是半導體製造後的最後一步。據悉，目前首批生產型號是入門款的M5晶片，還不是更高階的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra處理器，而上述負責封裝的公司正在投資額外設施，以支援高端模型的量產。
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報導指出，這款系統單晶片（SoC）採用了台積電更先進的「N3P」製程，相較於上一代使用「N3E」製程的M4，能充分讓功耗降低約5-10%，並提升約5%的效能。下一代iPad Pro最有可能成為首款搭載M5的產品。
據悉，M5 Pro產品將採用台積電SoIC-MH封裝製程。這是一種垂直堆疊半導體晶片的方法。預計能夠進一步改善熱控制和性能。
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