路透：中國搶食傳統製程晶片　台灣有機會轉型求生

中國企業在政府扶持下大舉搶佔汽車、顯示器領域廣泛使用的傳統晶片，台灣企業有朝更先進晶片發展的壓力。路透社認為美中當前競爭格局可成為台灣相關產業轉型的契機。

路透社指出，2015年台灣力晶積成電子製造在安徽合肥拿到新建代工廠合約，希望藉此打進前景看好的中國市場。然而9年後，中國晶圓代工廠合肥晶合集成電路卻成力積電在傳統製程晶片（legacy chips）領域最大競爭對手之一。

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包括華虹、中芯國際在內，這些中國代工廠藉削價和積極擴張產能，威脅力積電、聯華電子（聯電）和世界先進（VIS）在汽車與顯示面板晶片市場長期占據的主導地位。台灣業界高層表示，台灣晶圓廠從而被迫退出或得追求更先進和特殊的製程。

力積電董事長黃崇仁說：「像我們這樣的成熟製程代工廠必須轉型，不然中國削價只會讓我們更陷困境。」

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聯電告訴路透社，全球晶片產能擴張為業內帶來「嚴峻挑戰」，聯電正與英特爾（Intel）合作，開發更先進、更小的晶片，實現傳統晶片製造之外的多元化。

台灣業界高層認為，美中貿易緊張或許能稍解台企的痛苦，因為各國業者希望確保供應鏈安全，並尋求在中國境外生產的晶片。不過美國總統川普已表明，他打算對美國以外製造的半導體課徵最高達100%的關稅。

● 更便宜、更積極

台灣晶片業高層表示，近年由於美國阻止中國取得高階晶片技術，中國的晶圓代工加倍投入傳統晶片。在北京當局大力資助外加能接受較低利潤下，他們能用低於台灣競爭對手的價格銷售。

近年中企大幅提高傳統晶片產能。據研究調查機構TrendForce資料，2024年中國的成熟製程產能在全球已佔34%，逼近台灣的43%；到2027年，屆時中國的占比可望超越台灣，而韓、美則預計會掉到只剩個位數。

國際半導體產業協會（SEMI）預測，2023至2025年投產的97個新製造工廠中，有57個位於中國。

儘管台灣代工廠仍可倚靠製程穩定性和更高的生產良率來競爭，但一名台灣晶片設計公司高層表示，2023年以來，中國代工廠在推銷業務方面變得更積極。

這名高層及另一名台灣晶片設計業內人士指出，中國客戶、尤其是面板等以消費者為中心的行業，越來越要求台灣晶片設計公司採用中國工廠所製晶片，以符合北京要求中企實現供應鏈本地化的呼籲。

● 川普效應

全球市場情報諮詢企業IDC半導體資深研究經理曾冠瑋表示，台灣晶片設計商和代工廠可能會特殊化製程，並從傳統晶片轉向多元化，只是中期內他們的盈利仍會遭受來自中國競爭的打擊。

黃崇仁說，他們打算減少中國市場大量使用的顯示器驅動器和感測晶片，將重點轉向整合邏輯與DRAM記憶體晶片的3D堆疊製程，以提高運算效能並降低功耗。

黃崇仁說：「我們沒辦法做那種要在中國使用的晶片生意…我們必須退出，否則就沒法生存。」

華府竭力壓制中國晶片產業成長，加上北京與其他國家關係惡化，客戶被迫得把供應鏈分成「中國在地化」和「非中國」兩種，這種情況或許能為台灣業者帶來些許喘息空間。

黃崇仁告訴路透社，已看到一些本要發往中國的訂單轉到他們的台灣工廠，這種情況預計還會更多。

一名台灣晶片設計公司高層表示，2023年以來，他們收到更多國際客戶要求在中國境外生產晶片的訂單，「有客戶會告訴我們，無論如何都不希望我們在中國下線生產（tape out）晶片。他們不想出現『中國製造』。」

（中央社）