日月光馬來西亞5廠啟用　拚AI和車用封測產能倍增

日月光半導體今天上午在馬來西亞檳城舉行5廠啟用典禮，力拚當地人工智慧（AI）及車用電子元件封測產能倍增，廠區面積將由100萬平方英呎擴大至340萬平方英呎，目前馬來西亞廠區員工約3300名，未來幾年將倍增至超過6000名。

日月光執行長吳田玉致詞指出，近年來日月光馬來西亞廠導入工業4.0技術及工廠自動化解決方案。運用人工智慧進行異常檢測，並藉由大數據分析改善良率和強化生產流程，新廠透過人工智慧物聯網（AIoT）可提升生產力與效率。

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展望日月光在檳城布局，吳田玉指出，檳城新廠是強化日月光全球布局的關鍵步驟，由於先進晶片需求強勁，設計和晶片製造重要性提升，東南亞逐漸成為半導體的重要基地。他指出，馬來西亞鞏固自身作為區域半導體中心的地位，日月光新建廠區將在全球半導體價值鏈發揮更大作用。

日月光馬來西亞檳城廠區主要坐落峇六拜自由工業區（Bayan Lepas Free Industrial Zone），日月光東南亞區總裁李貴文（Lee Kwai Mun）指出，檳城40多年來大力發展半導體產業，當地跨國企業已超過350家，相關中小企業供應鏈超過4000家，已形成完整的半導體供應鏈聚落。

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李貴文引述數據指出，檳城半導體產業營收占全球半導體營收比重約5%，占檳州整體國內生產毛額（GDP）比重達45%，目前日月光馬來西亞廠區員工約3300名，未來幾年將倍增至超過6000名。

李貴文表示，馬來西亞檳城廠是日月光投控全球最大的影像感測元件（image sensor）封測產線，其中90%影像感測元件用於汽車電子領域；銅片橋接（CU Clip）封裝用於車用和感測元件產品。

日月光半導體表示，馬來西亞廠是海外第一個布局據點，從1991年以來，已為許多半導體公司提供封測服務，包括消費性電子、通訊、工業及汽車產業先進晶片封測，主要產品包括導線架封裝、打線BGA封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等，日月光在馬來西亞設有投資公司ASE Investment（Labuan）Inc.以及ASE Labuan Inc.。

（中央社）