高通有對手了？聯發科全新「天璣晶片」來勢洶洶　「這2性能」瘋狂提升

記者莊蕙如／綜合報導

聯發科（2454）今（25）日正式發表三款全新晶片——天璣7400、天璣7400X與天璣6400，針對遊戲、AI相機與5G性能進行強化。天璣7400與7400X聚焦高效能應用，支援AI優化技術與低功耗遊戲體驗，而天璣6400則鎖定主流市場，提供穩定的5G連線與影像處理能力。聯發科表示，搭載天璣7400與7400X的智慧型手機預計將於2025年第一季上市，而採用天璣6400的機型已正式開賣。

天璣7400與天璣7400X內建8核CPU，包括4個主頻最高2.6GHz的Arm Cortex-A78核心與4個2.0GHz的Cortex-A55核心，搭載Arm Mali-G615 MC2 GPU，並採用台積電4奈米製程，能效表現優異，遊戲場景下的功耗比同類產品降低14%至36%。此外，兩款晶片內建聯發科星速引擎3.0，透過AI技術自動調整遊戲設置、降低輸入延遲，並提升反應速度，確保玩家能夠享受更長時間的遊戲體驗。

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聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯博士表示，這次發表的天璣7400與6400晶片，展現聯發科在智慧型手機領域的技術實力，讓不同價位的消費者都能享有高品質的遊戲、AI應用與攝影體驗。

天璣7400與7400X配備聯發科NPU 650，AI運算能力較前代提升15%。影像處理方面，內建Imagiq 950影像處理器，支援AI相機功能，在低光環境下也能拍攝高畫質影像，並支援Google Ultra HDR，提升照片與影片的動態範圍、色彩與對比度。特別的是，天璣7400X還額外支援雙螢幕翻蓋顯示，提供OEM廠商更多設計彈性，適用於摺疊機與雙螢幕裝置。

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此外，天璣7400X整合5G R16數據晶片，支援三載波聚合（3CC-CA），搭配聯發科UltraSave 3.0+ 省電技術，可降低20%功耗，同時具備Wi-Fi 6E三頻，確保高速穩定的無線連線。

針對中階市場，聯發科推出天璣6400，搭載8核CPU，內含2個最高2.5GHz的Arm Cortex-A76核心與6個2.0GHz的Cortex-A55核心，並配備Arm Mali-G57 MC2 GPU，採用台積電6奈米製程，能效表現優異，相較同級晶片，遊戲功耗最多可減少19%。

在網路連線方面，天璣6400支援Wi-Fi藍牙HyperCoex超連結技術，可減少90%遊戲延遲，提升遊戲順暢度。此外，內建5G R16數據晶片，支援雙載波聚合（2CC-CA），將下行速率提升33%，上行速率增加18%，提供穩定的5G連線。

影像技術方面，天璣6400支援10-bit顯示與真實色彩準確度技術，提升視覺體驗，並支援高達108MP相機感測器，搭配ArcSoft多格雜訊抑制與低功耗影像處理技術，優化自拍與人像拍攝效果。

聯發科透過本次新晶片的發表，進一步強化AI、5G與影像處理技術，不論是高階或中階市場，皆能滿足消費者對智慧型手機的多元需求。