發布時間:2025/3/23 08:00
記者莊蕙如/綜合報導
全球晶圓代工業者正掀起2奈米技術競賽。隨著台積電預計今年下半年正式量產2奈米製程,三星與英特爾也加快腳步,將在2024年內推進至同級先進製程。根據市調機構集邦科技(TrendForce)分析,儘管三大廠進入2奈米時程相近,但以產能與產品規模來看,台積電仍穩居領頭羊地位。
英特爾(Intel)日前宣布,18A製程已準備好為外部客戶試產,並規劃在2025年上半年完成設計定案。另一邊,韓國媒體披露,三星(Samsung Electronics)已開始試產旗下首款2奈米Exynos 2600晶片。台積電則計劃於3月底在高雄舉行2奈米廠擴產典禮,預告2奈米時代的戰局將進入白熱化階段。
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根據《中央社》報導,集邦科技半導體研究副理喬安指出,雖然台積電、三星與英特爾預計皆於今年量產2奈米,但觀察訂單與量產規模,台積電仍然占據市場主導地位。
喬安分析,三星目前2奈米代工仍以自家System LSI部門需求為主,外部客戶尚未大量導入,主要挑戰在於良率與客戶支持系統的提升。雖然三星在3奈米製程時已率先採用GAA(環繞閘極)架構,但外媒報導其2奈米晶片良率僅約30%;反觀台積電同樣採用GAA,良率表現則達三星的兩倍以上。
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針對三星的代工策略,喬安指出,該公司過去以記憶體市場的「製完即賣」模式服務客戶,較少根據客戶需求彈性調整製程規格,這也導致先前輝達(NVIDIA)在合作後仍選擇回到台積電下單,突顯三星在晶圓代工領域的結構性瓶頸。
至於英特爾方面,喬安表示,英特爾以自家CPU邏輯產品為主,生產線相對單一,與台積電、三星等多樣化生產的晶圓代工廠有明顯差異。一般代工廠可同時承接數十種製程產品,英特爾若欲拓展晶圓代工市場,須強化其製程靈活度與多樣性。
值得關注的是,英特爾已與聯電(UMC)展開合作,雙方可望互補長短,英特爾助力聯電向先進製程邁進,聯電則協助英特爾在晶圓代工業務打開局面。
台積電則憑藉3奈米的領先優勢,持續壟斷高階AI晶片代工市場,市占率穩步上升。公司預期,2奈米世代的設計定案數量將優於3奈米初期表現,未來將進一步鞏固其晶圓代工龍頭地位。
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