發布時間:2025/4/29 17:10
記者黃詩雯/綜合報導
華為近期推出的AI晶片Ascend 910C,據傳擁有輝達(NVIDIA)H100約60%的推理性能,引發外界關注,在缺乏ASML極紫外線(EUV)曝光機和台積電先進製程支援的情況下,華為如何逐步追趕國際大廠?外媒指出,關鍵在於創造性的技術突破與長期投入的研發資源。
據「Tipranks」報導,由於美國晶片出口禁令的限制,華為的主要晶片製造夥伴——中芯國際,無法獲得ASML的EUV設備,這使得它無法生產尖端製程的晶片。為了應對這一挑戰,中芯國際轉而採用較舊的深紫外線(DUV)技術,並結合自對準四重圖案化(SAQP)等複雜工藝,成功開發出了5奈米和7奈米晶片。雖然這種方法的成本較高,製程較為繁瑣,且良率較低,但華為與中芯國際選擇將重點放在人工智慧等高價值領域,確保其高品質晶片能與國際競爭者一較高下。
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同時,中國也在加速發展本土半導體供應鏈。包括新凱來(SiCarrier)和上海微電子(SMEE)等企業在內,正積極開發ASML設備的替代方案,而封裝大廠通富微電(Tongfu Microelectronics)則在補足其他技術上的空缺。此外,這一計畫也得到了北京政府的大力資金支持,顯示中國對推動半導體自主化的決心。
華為在AI晶片領域的快速進展,顯示出其挑戰輝達市場領導地位的雄心。根據《華爾街日報》報導,華為最近與多家中國科技公司接洽,計劃測試新一代昇騰(Ascend)910D晶片,預計將於5月底取得首批樣品。華為的目標是讓這款新處理器的性能超越輝達在2022年推出的H100,進一步爭奪AI訓練市場。
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美國商務部近日進一步加強了對中國的晶片出口管制,並限制了H20晶片的銷售許可,而台積電自2020年9月起也停止供貨華為。儘管中國在半導體某些環節上仍落後於國際領先者,但透過技術創新和政策支持,華為及其他中國企業正逐步縮小與國際大廠的差距。
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