台積電不賣也沒差？外媒驚爆華為靠「傳統一招」逆襲輝達AI晶片

記者黃詩雯／綜合報導

華為近期推出的AI晶片Ascend 910C，據傳擁有輝達（NVIDIA）H100約60%的推理性能，引發外界關注，在缺乏ASML極紫外線（EUV）曝光機和台積電先進製程支援的情況下，華為如何逐步追趕國際大廠？外媒指出，關鍵在於創造性的技術突破與長期投入的研發資源。  

據「Tipranks」報導，由於美國晶片出口禁令的限制，華為的主要晶片製造夥伴——中芯國際，無法獲得ASML的EUV設備，這使得它無法生產尖端製程的晶片。為了應對這一挑戰，中芯國際轉而採用較舊的深紫外線（DUV）技術，並結合自對準四重圖案化（SAQP）等複雜工藝，成功開發出了5奈米和7奈米晶片。雖然這種方法的成本較高，製程較為繁瑣，且良率較低，但華為與中芯國際選擇將重點放在人工智慧等高價值領域，確保其高品質晶片能與國際競爭者一較高下。

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同時，中國也在加速發展本土半導體供應鏈。包括新凱來（SiCarrier）和上海微電子（SMEE）等企業在內，正積極開發ASML設備的替代方案，而封裝大廠通富微電（Tongfu Microelectronics）則在補足其他技術上的空缺。此外，這一計畫也得到了北京政府的大力資金支持，顯示中國對推動半導體自主化的決心。

華為在AI晶片領域的快速進展，顯示出其挑戰輝達市場領導地位的雄心。根據《華爾街日報》報導，華為最近與多家中國科技公司接洽，計劃測試新一代昇騰（Ascend）910D晶片，預計將於5月底取得首批樣品。華為的目標是讓這款新處理器的性能超越輝達在2022年推出的H100，進一步爭奪AI訓練市場。

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美國商務部近日進一步加強了對中國的晶片出口管制，並限制了H20晶片的銷售許可，而台積電自2020年9月起也停止供貨華為。儘管中國在半導體某些環節上仍落後於國際領先者，但透過技術創新和政策支持，華為及其他中國企業正逐步縮小與國際大廠的差距。