發布時間:2025/12/28 09:20
記者莊蕙如/綜合報導
台股PCB族群近期熱度急升,盤面焦點不只落在產能全開的銅箔基板(CCL)大廠。隨著AI伺服器需求持續暴衝,市場發現,真正牽動供應鏈命脈的關鍵,正悄悄往更上游移動。一場圍繞「關鍵化學材料」的卡位戰,已在台光電、台燿等重量級CCL廠之間全面開打。
CCL族群股價接連創高,金像電、欣興、華通、燿華、新復興等PCB供應鏈同步被點名,背後共通點就是高頻、高速。根據《工商時報》報導,摩爾投顧分析師江國中指出,AI與雲端運算讓資料傳輸量呈現倍數成長,傳統板材已難以負荷,高階板材等級一路推升至M7、M8,甚至直逼M9,使整個PCB產業出現結構性轉折。
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江國中形容,過去的電路板就像一般道路,速度慢一點也能跑;如今AI資料流量等同F1賽道,若底層材料耐熱性不足、損耗過高,訊號失真將直接拖垮系統效能。也因此,能支撐高速、低損耗的特用樹脂,成了最稀缺的戰略資源。
這場搶料戰的最大受益者,正是長期低調的化學廠國精化。國精化的HC材屬於高階5G與AI應用樹脂,是M7等級以上高頻CCL不可或缺的核心材料。隨著輝達、Google等雲端服務供應商(CSP)持續擴建AI伺服器,訂單壓力一路往上游推,CCL大廠甚至出現「追單追到原料端」的罕見現象,國精化一躍成為上游中的關鍵節點。
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法人預估,隨著HC材與PSMA兩大高單價產品在2026年同步放量,國精化營收可望從約40億元翻倍跳升至80億元以上,整體毛利率也有機會由約15%推升至24%,甚至再向上挑戰。當營收規模與單位利潤同時擴張,正是企業邁入獲利爆發期的明確訊號。
市場普遍認定,2026年將是國精化從傳統化學廠,正式轉型為電子特化高成長股的關鍵轉捩點。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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