世芯股東會1／深化與雲服務廠戰略聯盟　世芯總座高喊：3奈米年底小量產、2奈米進行中

圖、文／鏡週刊

特殊應用晶片（ASIC）廠商世芯今（29）日舉辦股東會，由總經理沈翔霖主持。在股東會中，沈翔霖特別分享3奈米製程節點產品預計於年底小量生產，而針對下世代2奈米製程節點，也早已佈局當中，「這一定是一個Must Win（必贏）」的局面，他信心十足地說。

「2024年表現非常出色，營收和獲利創歷史新高，在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）等產品都有亮眼成績，總營收為519.69億美元」，沈翔霖在今天世芯股東會開場時開心說道。

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沈翔霖接著說，技術研發方面世芯持續投入高階智慧晶片設計、2.5D與3D技術平台，加強與產業鏈夥伴合作，共同致力於先進基礎優化研發，目前已有多項5奈米、3奈米含CoWoS相關技術量產，另有有多項3奈米、2奈米設計案進行中。

針對3奈米的最新進展， 沈翔霖表示，北美關鍵客戶合作的3奈米製程專案順利推進，預計2025年底將進入小批量產、2026年全面量產，量與單價皆優於上一世代。他分析，3奈米ASP明顯提升，加上量產規模擴大，有助於毛利率持續優化。

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至於2奈米製程，世芯也是同步部署當中。沈翔霖直言，2奈米是一個新的製程，採用的環繞式閘極電晶體（GAA）架構，其設計複雜度高於以往，面對尚未成熟的良率與光罩參數，客戶普遍需先以測試晶片（test chip）進行驗證。

沈翔霖指出，由於2奈米的複雜性與面積受限，世芯將導入I/O小晶片（Chiplet）架構，將類比（Analog）、混合訊號（Mixed Signal）分流至3奈米製程，使先進節點專注於運算處理，提升晶片效率並降低成本。

沈翔霖表示，這類跨節點組合的設計複雜度高，但SoC開發已邁向深度分工階段，公司具備全球頂尖的Tape-out經驗與CoWoS產能，有信心在高度複雜的AI與HPC市場中持續領先。

展望今年，沈翔霖強調，會持續以創新技術、尖端研發實力與策略聯盟，開拓市場先機；產品方面會持續注重持續聚焦AI、HPC與自動駕駛等領域，把握半導體改革帶來的契機。戰略佈局方面，會加大北美投資，深化對雲服務廠商戰略聯盟，進一步加強公司對可信賴ASIC合作夥伴的市場地位，爭取客戶信賴，邁向持續成長結構目標。

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