蘋果新專利點火！首度自研CIS　台供應鏈「2檔」有望吃補

記者周雅琦／綜合報導

外媒近日揭露，蘋果（AAPL）最新遞交的影像感測器（CIS）專利，首度公開其進軍自研感測器領域的野心。該專利主打車用等級的高動態範圍（HDR）與低噪點技術，預計導入手機、AR/VR 等行動裝置，有望實現電影級的成像體驗。業界看好，這波技術轉向將為台積電（2330）、采鈺（6789）等供應鏈成員帶來實質訂單與技術升級契機。

蘋果本次申請的專利名稱為《具備高動態範圍與低噪點的堆疊像素影像感測器》（Image sensor with stacked pixels having high dynamic range and low noise），採用雙層堆疊設計與橫向溢流積分電容（LOFIC）技術。相較於傳統感測器僅支援約60至70dB的動態範圍，新技術最高可達120dB，甚至超越目前業界如 ARRI ALEXA 35 等電影級設備，並可在單一曝光下同時捕捉明暗細節，兼顧高畫質與低功耗。原本這類技術多應用於車載CMOS，如今被蘋果導入行動裝置後，將大幅提升晶圓用量與製造需求。

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根據《鉅亨網》報導，蘋果切入自研CIS市場，不僅展現其擴大硬體布局的決心，也替台廠供應鏈開啟新一波成長機會。台積電早期已協助Sony量產3D堆疊感測器，具備CIS與12奈米邏輯製程的雙重優勢。若蘋果導入自研設計，台積電有望成為其主要的晶圓代工夥伴，進一步推升成熟與先進製程的接單動能。

此外，台積電旗下專攻晶圓後段製程的采鈺也有望跟著受惠。由於現階段蘋果的主力CIS供應商Sony採取IDM自製模式，若未來蘋果轉向外包後段封裝，采鈺將成為潛在承接者。不僅有機會分散客戶集中風險，更可搶攻感測器應用市場的龐大商機。

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