目標兆元市場！「全球封測龍頭」2天完成填息5.3元...買氣熱絡　投信仍砍單破萬張

記者周雅琦／綜合報導

台股今（4）日加權指數開高震蕩，終場下跌165.47點，跌幅0.73%，收在22547.5點。據證交所公布籌碼動向，投信合計賣超43.77億元。觀察投信今日賣超個股前十方面，全球封測龍頭日月光投控（3711）2日除息5.3元，除息參考價140元，歷經2天，於昨（3）日填息完成，今日股價開高走高收至147元、漲幅2.08%，吸引外資補貨1.8萬張。雖然市場氣氛熱絡，但投信仍大舉出貨逾1.2萬張、提款18.3億元。

日月光投控日前在股東會上釋出正向展望，看好AI趨勢，預估今年封裝營收年增10%，公司也加碼投資FOPLP新產線2億美元，最快於年底出貨，並持續擴充高階封裝 FoCoS產能。預估2032至2033年全球半導體市場規模有望突破1兆美元。

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觀察今日投信賣超個股張數前十名，第一名兆豐金（2886）、賣超9萬8,149張；第二名聯電（2303）、賣超2萬897張；第三名亞泥（1102）、賣超1萬4,550張；第四名日月光投控（3711）、賣超1萬2,469張；第五名大聯大（3702）、賣超1萬1,158張。

接續，第六名華南金（2880）、賣超7,266張；第七名群益證（6005）、賣超5,263張；第八名啟碁（6285）、賣超4,159張；第九名京城銀（2809）、賣超4,001張；第十名南亞科（2408）、賣超3,896張。
 

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