成功打入CSP美系供應鏈！「這檔」AI ASIC伺服器專案下半年放量　產能稼動率飆90%

記者黃詩雯／綜合報導

銅箔基板大廠台燿（6274）昨（4）日召開法說會，釋出最新營運展望。隨著AI伺服器與800G交換器需求持續升溫，加上公司成功打入美系雲端服務商（CSP）AI ASIC伺服器供應鏈，高階產品出貨比重快速提升，下半年成長動能備受矚目。

台燿指出，第二季以來800G交換器需求穩健，且PCB層數增加並帶動無鹵CCL材料導入，進而刺激高階材料銷售。旗下M7、M8等級產品現已占高速訊號應用（HSD-L）出貨比重超過50%，目前整體產能稼動率維持在90%的高檔水準，產品組合也逐步朝向高附加價值調整。  

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在AI應用方面，台燿是少數能量產M7、M8的供應商之一，公司已完成CSP客戶AI ASIC伺服器專案的驗證，目前進入小量出貨階段，預計下半年將正式放量，有望挹注營收表現。為鞏固市場地位，台燿持續累積驗證數據，強化在客製化AI晶片材料市場的滲透率。 

海外布局方面，台燿設於泰國的生產基地也傳出捷報，該廠目前月產能已達10萬至15萬張，全年目標30萬張，預計第四季將進入量產高峰，明年規劃再擴產至60萬張。台燿泰國廠首期投資約35億元，後續第二期擴建也將持續提升總投資額。未來，泰國廠將支援包含30層以上高階製程在內的應用，進一步強化全球供應鏈布局。

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除了擴產與導入新應用外，台燿也積極推動材料技術升級，M9等級產品正從傳統Q布逐步轉向Z布與銅箔等新材料，以提升加工彈性並有效控管成本，進一步優化競爭力。