在手訂單爆量！這「封測材料通路商」Q2營收呈雙增　均熱片需求飆升108%

記者陳宣穎／綜合報導

受惠於AI、高效能運算（HPC）、高階封裝需求持續推升，封測材料通路商利機（3444）Q2營運穩健成長，已連續五個月保持在破億水準，其中，封測相關產品表現亮眼，均熱片（Heat Sink）年增幅度達108%。展望未來，利機表示，從在手訂單爆量來看，下半年逐季成長可期，力拚全年營收再創新高。

利機成立於1993年，2008年正式掛牌上櫃，主要代理半導體、光電及綠色能源產業所需之原材料、零組件及其設備。利機6月單月合併營收10,038萬元，相較去年同期營收10,392萬元年減3%，較5月營收10,720萬元月減6%，已連續五個月單月營收破億。累計前6月營收為6.24億，較去年同期累計5.39億成長16%，符合市場預期，力拚全年營收再創新高。

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受惠AI、高效能運算（HPC）及高階封裝需求持續推升，加上部分客戶提前備貨，利機Q2單季合併營收達3.23億元，年增31%、季增10%，較Q1的3.01億元季增7%，亦較去年同期成長7%。其中，最大功臣來自封測相關產品，均熱片（Heat Sink）產品需求暢旺，年增幅度達108%；半導體載板也延續回溫動能，Q2營收季增11%。從在手訂單爆量來看，下半年逐季成長可期。

利機即將在7月24日進行除息交易，本次將配發每股2元現金股利，預計8月26日入帳。展望未來，利機表示，在封測業者產能利用率維持高檔下，整體出貨動能延續穩健，IC載板需求也隨AI與先進封裝應用擴展而穩步增長，為後續營運提供有力支撐。

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