比CoWoS還狂5倍！「這項巨魔級封裝」誕生...只有台積電能做　這2家「散熱大廠」跟著成贏家！

記者莊蕙如／綜合報導

馬斯克（Elon Musk）主導的人工智慧新創xAI日前正式發表旗下最新AI模型Grok 4，號稱「地表最強大模型」。這套超高算力系統背後的技術關鍵並非來自傳統架構，而是來自台積電（2330）引領的次世代先進封裝：System on Wafer（SoW）晶圓級封裝，這項技術可望徹底改寫AI晶片的算力天花板。

與現行最夯的CoWoS封裝相比，SoW在運算效能上據傳強出5倍以上。這項技術透過在整片晶圓上直接進行系統級整合，讓晶片間的資料傳輸不再受限於封裝空間與連接延遲，大幅減少訊號損耗與延遲，使得整體算力得以線性甚至指數成長。

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Grok 4所依託的AI訓練平台Dojo，即是採用SoW技術打造。台積電以InFO-SoW技術實現晶圓級系統整合，每片晶圓可容納25顆自家D1晶粒，每顆晶粒含500億晶體管、單顆算力達362 TFlops，整體合計可提供高達9 Petaflops的運算性能，成為目前全球最強的AI計算單元之一。

過去高階AI晶片普遍依賴輝達與AMD架構，但受限於單晶粒物理極限與多晶片資料互通的瓶頸，算力提升已難再靠傳統擴充達成。晶圓級封裝正是突破之道，藉由晶圓視角設計晶片，提供更高密度、更短距離的整合方案，也正契合未來大型語言模型（LLM）數十億甚至上兆參數所需的龐大算力與記憶體頻寬。

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不只台積電受益，台灣散熱雙雄奇鋐、雙鴻也被點名為潛在贏家。隨著晶圓級系統發熱量激增，液冷、浸潤式冷卻等新型散熱方案將成為關鍵配套。法人指出，由於晶圓面積是傳統晶片封裝的9倍，如何保持良率與熱控效能，將是SoW-X走向商用的最大考驗與門檻。

整體而言，台積電這項顛覆式封裝不僅為馬斯克的AI夢打造硬體基石，更強化其在高效能運算（HPC）與人工智慧領域的全球技術領先地位。業界樂觀預期，未來SoW與SoW-X將成為AI硬體演進的核心戰場，推動晶片封裝邁向新紀元。
 

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