先進封裝又要贏？「這台廠成黑馬」搶進台積電與英特爾雙軌列車　11檔供應鏈同步爽到！

記者莊蕙如／綜合報導

AI運算需求持續飆升，晶片堆疊與高速傳輸能力成為兵家必爭之地，先進封裝的市場戰火快速延燒。隨著台積電（2330）加速擴建CoWoS產線，相關供應鏈水漲船高，從弘塑（3131）、旺矽（6223）到穎崴（6515）接連躍升市場焦點，千金股的版圖因此重洗。同時間，英特爾也以自家EMIB 2.5D封裝技術打響反攻號角，台廠鈦昇（8027）憑藉雷射切割與檢測工藝被點名為意外黑馬，成功跨入全球先進封裝競技場。

法人指出，輝達GB300在今年正式跨入量產節奏，市場預估2026年AI伺服器出貨量上看6萬台；而雲端巨頭同步推出大量ASIC晶片，2026年年產量更可達700萬顆。這些高階AI產品全仰賴先進封裝才能串接多晶片、提升頻寬、縮短傳輸路徑並改善散熱，使封裝能力直接決定效能極限。

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在需求強壓下，CoWoS產能被視為關鍵資源。從2024到2027年，相關產業年複合成長率將逼近70％至80％。輝達GB300與Rubin架構GPU在2026年便可能吞下約90萬片CoWoS產能，相當於今年規模的3.5倍，使台積電近九成產能被訂滿。CoWoS大幅度擴廠帶動台廠整體鏈條升級，除了千金股三雄弘塑、旺矽、穎崴外，辛耘、萬潤、牧德、日月光投控、京元電子、中砂、家登與欣興等相關設備商與封測廠同步受惠。

另一邊，英特爾則不願讓先進封裝由台積電一統天下，積極推廣EMIB技術，並委由艾克爾科技在南韓仁川生產。市場傳出，由於CoWoS產能一位難求，Google與Meta已考慮將部分訂單轉向英特爾的EMIB平台。鈦昇因掌握先進雷射技術，成功切入英特爾供應鏈，成為少數能跨入此高壁壘領域的台廠，獲市場視為最具爆發力的黑馬。

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