AI伺服器耗電飆瘋了！帶動「液冷大廠」熱爆發　這2台廠雙雙飆升法人喊買

記者莊蕙如／綜合報導

隨著AI伺服器需求暴增，背後所需的基礎建設也快速升級，液冷與高壓直流（HVDC）電源架構正成為新戰場。亞馬遜AWS近日發布自家開發的液冷散熱模組「IRHX」，不僅掀起資料中心冷卻系統的技術革命，也點燃台廠供應鏈新一輪成長動能。法人看好，台達電（2308）與光寶科（2301）有望同步受惠，成為AI基建升級雙主軸的最大贏家。

IRHX具備模組化設計，能無痛導入既有機房，大幅加速全球資料中心液冷化轉型。儘管AWS自研此系統，但缺乏大規模製造能力，使台達電成為關鍵代工與系統整合角色。法人指出，台達電是目前少數具備量產液冷Sidecar模組能力的台廠，預估今年相關營收占比可達6%。因應強勁成長潛力，法人將其目標價上修至590元，並維持「正向」評等。

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除了冷卻技術外，AI晶片密度提升也帶動電力需求劇增，NVIDIA Rubin平台功耗上看600kW，迫使傳統54V電源架構退場，轉而擁抱±400V、800V等高壓直流HVDC設計。谷歌、輝達等巨頭正快速導入新系統，點燃整條供應鏈價值重估。台達電已規劃在2025年推出11–12kW級電源模組，並於2027年正式切入800V HVDC主流市場。

根據《工商時報》報導，另一家獲法人點名的黑馬則是光寶科。公司目前針對非HVDC架構樣機提供給特定客戶（如GB300），800V HVDC Power Rack仍處於驗證階段，預計2027年進入量產；液冷部分，今年下半年即將量產Sidecar模組，主要供應Tier 2業者。法人因此調升光寶科目標價至140元，看好其在高功率電源與液冷應用上雙線齊發。

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整體而言，AI伺服器的電力與散熱挑戰，正在驅動資料中心基礎架構全面升級。在此趨勢中，台達電與光寶科憑藉技術與產能雙重優勢，正穩步走入核心受益行列，吸引法人資金持續加碼。投資人不妨密切關注這波潛力爆發的AI基建概念股。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。