台股AI王者新爆點！輝達登頂、台積電晶圓爆單　聯發科等「12檔供應鏈」翻身機會來了

記者莊蕙如／台北報導

AI 火力全開，台積電與輝達雙雙點燃半導體供應鏈新一波行情。輝達（NVIDIA）14 日市值重返 4 兆美元大關，不僅一舉超車微軟，穩坐全球市值王；同時台積電公布第二季營收達 9,338 億元，繳出亮眼成績，年增率高達 40%，兩大巨頭領軍下，AI 產業鏈正進入全面爆發期。

市場聚焦的不只是這兩大主角，更關鍵的是它們背後龐大的供應鏈正在快速升溫。法人點名，12 檔台股供應鏈潛力股將最直接受惠 AI 晶片爆發成長與先進封裝需求激增，準備在資金行情中突圍而出。

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目前 AI 晶片成為台積電最重要的成長動能之一，董事長魏哲家指出，今年 AI 晶片相關營收可望年增超過一倍，未來五年年均複合成長率有望達 40%。大客戶包括輝達與 Apple 下單力道持續強勁，也帶動先進製程與 CoWoS 封裝產線供不應求。

在這波 AI 投資熱潮下，法人研判台股供應鏈將迎來新一輪評價重估，從晶圓代工到IC設計、封裝測試、PCB載板到散熱與機構件，皆可望受惠。供應鏈潛力股包括聯發科、世芯-KY、日月光、力成、京元電、欣興、景碩、南電、奇鋐、台達電、建準，以及機殼與模組廠的勤誠、光寶科與神基等。這 12 檔個股，技術與產能皆在關鍵布局上具領先優勢，近期也吸引法人資金積極卡位。

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其中世芯-KY與聯發科分別代表高階 ASIC 設計實力，搶攻 AI 晶片客製化需求。封測三雄日月光、力成、京元電則因應台積電先進封裝產能緊張，有望分食訂單與提升 ASP。欣興、景碩與南電作為 ABF 載板主力供應商，將搭上 AI 伺服器與高速運算板卡需求暴增列車。

此外，輝達、Apple、Amazon 等科技巨頭推動 AI 伺服器布建，也帶旺散熱與電源管理系統需求。奇鋐與台達電在高效散熱模組布局深厚，建準則切入風扇與電源供應鏈；勤誠、光寶科與神基則掌握伺服器機殼與模組組裝等關鍵零組件，躋身國際大廠供應網絡核心。

儘管市場憂心全球消費電子復甦力道仍弱，但法人指出，現階段的資金與需求明顯轉向 AI、高速運算、邊緣AI及資料中心應用，形成結構性成長動能，也同步帶旺台股供應鏈評價空間。

整體來看，從輝達的爆發、市值封王，到台積電先進製程與 CoWoS 產能加碼擴建，背後牽動的是完整的 AI 產業鏈與台股戰略地位上升。具備技術門檻與客戶綁定優勢的 12 檔潛力股，有望在下半年成為台股多頭急先鋒，值得投資人高度關注。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。